二、有引线的SMD和集成电路器件，引脚线金属材料（基材）的优选：铜、铜合金、可伐合金、42合金材料。

基材金属材料 金属具体材料名称描述 金属具体材料型号描述 铜合金 磷铜 C5120 磷铜 C5191 黄铜 C2680 铜 / / 可伐合金 / / 42合金材料 / /

 

三、基材表面涂层的优选：

有铅引脚镀层优选：锡铅合金表面涂层（6337、6040）、雾锡表面涂层（Matte-Sn）和镀金涂层（Ni/Au、Ni/Pd/Au）。

无铅引脚镀层优选：雾锡表面涂层（Matte-Sn）和镀金涂层（Ni/Au、Ni/Pd/Au）、SnAgCu，注意：

1）涂层不得含金属铋。

2）引脚表面涂层为银的元器件禁止选用。在必须选用的情况下，应要求供应商改变引脚表面处理方法，可以改为锡铅合金或纯锡。

3）亮锡不允许使用。

 

四、表面合金涂镀厚度的要求：

基体材料 第一次涂镀表面涂层 第二次涂镀表面涂层 材质组成 材质组成 涂层厚度 材质组成 磷铜 锡铜（SnCu） ≥4um / / 磷铜 雾锡（Matte-Sn） ≥4um / / 电镀铜 镍 ≥3um 锡 ≥3um 锡 ≥4um     镍 ≥3um 金 ≥0.05um 可伐合金 镍 ≥3um 锡 ≥3um 锡 ≥4um / / 镍 ≥3um 金 ≥0.05um 42合金材料 镍 ≥3um 锡 ≥3um 锡 ≥4um / / 镍 ≥3um 金 ≥0.05um

备注：

1. 对于片式电阻器和陶瓷电容器，由于通常采用贵金属电极以接触元器件起作用的部分，为防止焊接时贵金属扩散，在电极和焊接表面之间采用阻挡层加以保护，阻挡层通常选用镍，有时也用铜。

2. 元器件引脚金属成分和可焊镀层金属成分要与公司使用或外协厂使用的助焊剂类型相匹配。

3. 金的纯度：达到99.99%的纯金以上。

 

五、表面合金涂镀均匀性的相关要求：表面涂覆层全部覆盖焊端（焊端切面除外）。

 

六、涂层制作工艺：

主要有浸渍和电镀两种方法，两种方法都是可选的，有些电镀涂层在电镀后还要进行回流（或叫熔合），目的是把电镀形成的锡铅颗粒熔成焊料合金，提供一层致密的涂层，并消除孔隙。

 

七、对于无铅产品上使用的无铅器件，供应商需指明拆分原则，且需提供每个拆分部分的检测报告，若有豁免部分，需指出豁免理由。