采用工具显微镜、坐标测量仪或各种测量工具等进行外形、孔经、孔位置、导线宽度与间距、焊盘等的尺寸，位置关系和板面平整度（翘曲度、变形）的测量与评价。

（4）电气性能测试。

采用各种电性能测试设备，用于回路（线路）的“通”、“断”（或“开”、“短”路）测试、导体电阻（导体/导通孔/内层连接）测量、绝缘电阻（回路与回路、层与层之间等）测试、耐电流性（导线、导通孔或镀通孔）测试和耐电压性（表面层、层与层之间）的测试。

（5）机械性能测试。

采用各种试验装置和工夹具进行铜箔的剥离强度、镀铜层剥离强度（附着性）、镀通孔的拉脱强度、延展性、耐折性、耐弯曲性、阻焊剂与标记符号的附着性和硬度等的测试。

（6）老化（使用期可靠性）试验。

采用各种试验装置进行耐高低温度循环性、耐热冲击性（气相/液相，如浮焊试验）、耐温湿度循环性、互连应力试验（IST）等的测试与评价。

（7）其它的试验。

采用各种试验装置进行耐燃烧性、耐溶剂性、清洁度、可焊性、焊接耐热性（回流焊、再流焊等）、耐迁移性等的试验与评价。

 

  近几年来，由于电子产品迅速走向信号高速传输和数字化以及多功能化，使基材、PCB产品使用大环境和安装技术等发生了显著变化与进步和多样化。因此，测试和评价的条件与方法也必须作相应的调整与变化。如精细图形（或精细线宽/间距）和微小电极（连接盘）的粘接强度与绝缘特性的测试，薄型多层板的特性阻抗控制与测量，耐迁移性试验、高频特性（基板的高频特性或高GHZ带、铜箔处理层的绝缘电阻等）的试验与评价、使用无铅化焊料的耐热性（粘结强度）的试验条件与评价等。

  值得注意的还有：由于PCB产品生产周期明显缩短，因此在进行可靠性评价时，缩短试验和评价时间和降低试验与评价成本已显得越来越重要。为此开发新的试验方法或加速试验的方法与评价已成为当务之急。

以上这些试验与评价的条件与方法将在PCB的生产过程、最终产品和产品老化（使用寿命）的试验与评价中，选择相关的项目进行试验与评价。

 

二、PCB产品的电气测试

这里所指的电气测试是PCB产品中“通”、“断”或“开”、“短”路的测试，以检验PCB产品中的网络状态，是否符合原PCB设计要求。由于PCB产品迅速高密度化，针床接触式的测试已走到了极限，今后必然要走向非触的测试方法上来。

各类PCB“通”、“断”测试如下图所示。

                                                                              通用针床测试
                                                      有夹具测试｛
                                                                              专用针床测试
                               接触式测试｛                       移动探针（飞针）测试
                                                      无夹具测试｛
  “开”“短”路测试｛                                               万能无夹具测试（UFT）
                                                           电子束测试
                               非接触式测试｛离子束测试
                                                          光束测试或激光测试

 

          图1  PCB电测试技术

2.1、接触式测试

2.1.1 有夹具的针床测试

（1）通用针床测试。采用网格矩阵针床结构的测试，每个网格节点设有镀金弹簧

针和弹簧针座，弹簧针座的一端呈圆形凹槽以便于测试夹具中的硬针顶入接触。另一端与开关电路卡连接。要求针尖与板面测试点的接触压力大于259克，方能保证接触良好。

  网格节点尺寸已由2．54mm走向1.27mm、0.635mm、0.50mm，甚至小到0.30mm，故障率高，已到了极限。

（2）专用针床测试。采用按PCB所需测试点与开关电路卡连接，从而省去了网格排列的测试针床，但必须制作专用的测试夹具。

  同样地存在着高密度化带来的测试极限和损伤测试点问题。

2.1.2 无夹具测试

（1）移动探针（飞针）测试。

  它通过两面移动探针（多对）分别测试每个网格的“通”、“断”情况。由于是“串联”形式进行测试，比起针床的“并联”测试的速度来得慢，但能对高密度PCB板进行测试。如BGA和µ-BGA，甚至节距小到0.30mm也能胜任。但也存在着碰伤测试点问题。

（2）万能无夹具测试（UFT）。测试头交错地以阵列排布，形成双密度测试基底。如此高密度便能保证PCB无论按任何方向放置在测试平台上，测试点都能被2个以上测试头测试到。这种测试头密度可达每平方英寸11600个测试头。目前这种方法没有得到推广应用。

 

2.2 非接触式测试

（1）电子束测试。这是靠采集二次发射电子来区别充电与非充电的测试点，从而来判断“开”、“短”路。其步骤如下：

①对N网络中的某一节点测试盘充电（即N网络上有充电到一定的电压值）；

②用电子束探测此网络的其它节点，如果此节点测试不到二次发射电子，则此网络存在开路；

③同时对N+1网络的节点进行测试，如果测试到二次发射电子，则表明N+1网络与N网络形成短路。

（2）离子束测试。

（3）光电测试或激光束测试。

  总之，PCB产品质量是生产出来的，更确切地说是在生产过程中进行质量控制而生产出来的。PCB产品是经过很多工序过程才生产出来的，所以PCB产品质量是各个生产工序生产质量综合的结果，如最终产品合格率是各个生产工序半成品合格率之积的结果。也就是说PCB产品质量好坏主要是由最差的生产工序、设备和操作人员等来决定的，这充分说明PCB产品在生产过程中的重要性。