一、FPC挠性印制电路板概述印制电路板是电子行业的基础产品，广泛应用于通讯设备、计算机、汽车电子和工业装备及各种家用电器等电子产品，其主要功能是支撑电路元件和互连电路元件。FPC挠性印制电路板是印制电路板中一个大类，如图1、图2。根据FPC挠性印制电路板的结构，按导体层数可分为单面板、双面板、多层板。图1 FPC挠性印制电路板图2 FPC挠性印制电路板(组装元器件)二、FPC挠性印制电路板制造用主要原材料(物化材料)(1) 挠性覆铜板(FCCL)：按照一面覆盖铜箔或两面覆盖铜箔之区别称为单面覆铜板、双面覆铜板；按照铜箔与基材膜之间有无粘合剂之区别称为有胶覆铜板、无胶覆铜板。挠性覆铜板之结构如图3。挠性覆铜板的基材膜常用的有聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN:)、液晶聚合物(LCP)等高分子薄膜。覆铜板在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制电路板的性能、质量、制造过程中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于覆铜板的性能。图3 挠性覆铜板(FCCL)结构(2) 覆盖膜： 是由有机薄膜与粘合剂构成，如图4。覆盖膜的作用是保护已经完成的挠性电路导体部分。粘结膜有不同基材膜与粘合剂类型及厚度规格。有些FPC挠性印制电路板表面不采用覆盖膜，而采用涂覆阻焊剂，以降低成本。(3) 粘结膜：是在一个基材膜的二面或一面浇注粘结剂而形成，也有无基材的纯粘结剂层的粘结膜，如图5。粘结膜有不同粘合剂类型和厚度规格。粘结膜是用于多层板层间粘合与绝缘。 图4 覆盖膜构成 图5 粘结膜构成(4) 铜箔：是有电解铜箔和压延铜箔，以及不同的铜箔厚度规格。铜箔在生产多层印制电路板时用于两个表面导体层。 另外，有的FPC挠性印制电路板用到加强板(Stiffener) 材料，如金属片、塑料片、树脂膜与环氧玻璃基材等。加强材料的作用是加固挠性电路板的局部，以便支撑与固定，如图6。因为并非FPC挠性印制电路板都使用的，所以单耗标准中不列入。图6 含加强板的FPC挠性印制电路板三、FPC挠性印制电路板加工工艺过程逐张加工：Sheet by Sheet，类似刚性板的一张一张地间断分步方式加工。FPC挠性印制电路板加工采用与刚性板相同的工艺过程和类同的设备条件。在加工形式上有逐张加工：Sheet by Sheet，类似刚性板的一张一张地间断分步方式加工，或者成卷加工(Roll to Roll)，是一卷基材连续加工。(1) 挠性单面印制电路板制造流程 (图7)图7 印制和蚀刻工艺制造单面挠性单面印制电路板(2) 挠性双面印制电路板制造流程 (图8)图8 板面电镀法制造双面挠性双面印制电路板(3) 挠性多层印制电路板制造流程 (图9)图9 挠性多层印制电路板制造过程简图