PCB制板无铅喷锡锡镍铜与锡银铜的差异

time : 2019-08-06 09:01       作者:凡亿pcb

PCB制板表面处理-无铅喷锡工艺不同原料的差异项目锡-铅锡-铜-镍锡-铜-银光 泽 度佳佳差蚀 铜 量低中高成 本最 低低略 高共晶成长缓 慢抑 制加 速制程操作简 单简 单困 难保 养容 易容 易困 难熔 点低 (183℃)高 (227℃)高 (217℃)润 湿 性0.1sec (230℃)0.8sec (270℃)0.48sec (270℃)