造成PCB板焊接缺陷的三大因素
1.PCB板孔的可焊性影响焊接质量 PCB板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。
2.PCB板翘曲产生的焊接缺陷 PCB板和元器件在焊接过程中产生翘曲，PCB线路板厂由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB板的上下部分温度不平衡造成的。对尺寸大的PCB板,由于其自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离PCB板约0.5mm,如果PCB板上器件较大，随着PCB板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。
3.PCB板的设计影响焊接质量 在布局上，PCB板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰，如PCB板的电磁干扰等情况。因此，必须优化PCB板设计。
如何买到质量更好的铝基板
买铝基板的时候，需要通过正规的厂家来完成，这是买到更好的产品的前提。一个厂家的实力会直接影响到了产品的质量，我们要认真的从专业的角度，真正的去了解一些具体的方面，然后再做出相应的选择，这样对于我们来说才会有保障。如果在市面上随意的选择，找到那些本来就不专业的公司，很有可能就会对我们造成影响。
有一些铝基板可能是二手的，铝基板打样这时候要求你在进行购买的过程中，认真的去看一看。新的产品，在表面上不会有任何刮花的问题，而且在总体上来看不会出现各种比较旧的情况，否则我们所购买的很有可能就是二手的。选购的过程中，任何情况之下都不要贪图小便宜，而是要充分的去了解一些具体的情况之后，然后再完成购买的工作。
想要买到质量更好的铝基板，需要选择更好的厂家，同样也需要对产品的质量做好分辨。正确的做好了这些方面的认识，买到的产品比较好，在使用的过程中就会减少很多问题，所以大家在做的过程中，还是应该积极的去关注到了这些实际的方面。
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