COB铝基板优点的表现和市场需求-凡亿PCB

COB铝基板优点的表现和市场需求
time : 2019-07-15 08:58 作者：凡亿pcb

COB铝基板目前市场需求日益旺盛，cob铝基板封装技术也慢慢成熟起来，板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

COB铝基板裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术

cob铝基板邦定(打线) cob铝基板采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接

COB铝基板的優點高成本效益、線路設計簡單、節省系統板空間等，但亦存在著晶粒整合亮度、色溫調和與系統整合的技術門檻。以25W的LED為例，傳統高功率25W的LED光源，須採用25顆1W的LED晶片封裝成25顆LED元件，而COB封裝是將25顆1W的LED晶片封裝在單一晶片中，因此需要的二次光學透鏡將從25片縮減為1片，有助於縮小光源面積、縮減材料、系統成本，進而可簡化光源系二次光學設計並節省組裝人力成本。此外，高功率COB封裝僅需單顆高功率LED即可取代多顆1瓦(含)以上LED封裝，促使產品體積更加輕薄短小。

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