铝基板和铜基板的相同点

time : 2019-07-15 08:57       作者:凡亿pcb

首先铝基板和铜基板都有个相同点,都是pcb线路板,铝和铜是一种线路板中的材质.正面也都为线路;其次,铝基的基材层为铝,铜基板的基材层为铜;再次,从导热方面来看,铝基板的传热低于铜基板,这也是客户追求极致散热要求的选择。
 
厚铜铝基板表面处理:喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)等,选择性表面处理:沉金+OSP、沉金+金手指、沉银+金手指、沉锡+金手指等;特殊工艺:盘中孔、盲埋孔、半孔、台阶孔、控深钻、多属基(芯)板、混压板等。
 
电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使组件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。