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超高导铝基板的工艺细节处理--祥赢铝基板

time : 2019-07-08 09:23       作者：凡亿pcb

    超高导铝基板板材钻孔的流程：打销钉→钻孔→检板
 
    注意事项：
 
    超高导铝基板核对钻孔数量、空径大小； 避免基材刮花； 检查板材毛刺，孔位偏差； 检查和更换钻咀。
 
    超高导铝基板基材开料的流程：领料→剪切
 
    注意事项： 核对首件尺寸； 注意铝面刮花和铜面刮花； 注意板边分层和披锋。
 
    超高导铝基板板材蚀刻流程：蚀刻→退膜→烘干→检板
 
    注意事项： 防止蚀刻不净，蚀刻过度； 注意线宽和线细； 铜面不能有氧化，刮花现象； 退干膜要退干净。
 
    超高导铝基板丝印阻焊,字符流程：丝印→预烤→曝光→显影→字符
 
    注意事项：检查板面是否有异物； 丝印后预烤30分钟以上，以避免线路见产生气泡； 注意丝印的厚度和均匀度。
 
    超高导铝基板成品测试流程：线路测试→耐电压测试。
 
    注意事项：超高导铝基板在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品。

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