LED(1ight emitting diode)以其体积小、耗电量低、运用寿命长、环保等长处已在显现、照明、交通、电子器件等职业中得到广泛应用。但随着LED向大功率照明方向开展，其散热疑问日渐杰出，已成为LED职业的难题，有必要从导热材料、散热构造等多方面思考加以解决。
铝基板是一种覆铜金属铝基板，它具有良好的导热性、电气绝缘功用和机械加工功用，已贴装LED灯珠的铝基板。金属基PCB板全称为金属基线路板，包含金属层、黏结层（绝缘层）、导电走线层，三个因素缺一不可。该金属层（块）不走线、首要起散热、屏蔽、覆型或者接地作用。
目前很多双面及多层板互连密度高，再加上贴装的元器件功率大，热量很难发出出去。惯例的印制板基材如FR4、CEM3（导热系数约为0.35W/M.K）都是不良导热体，层间绝缘后热量发出不出去，然后致使有些发热电子元器件、设备高温失效，而铝基板duang的一下就解决散热这一难题。因为单面铝基板加工工艺比较简单这就不多介绍，这篇文章首要向
介绍双面及多层铝基板。
1.双面、多层金属基板的构造及散热原理
金属基板首要经过热传导、热辐射二种方法进行散热（一般的FR4只能以热辐射的方式散热）；当电子元器件（如LED）工作发热时，经过线路层铜箔传递到导热胶，再由绝缘介质传递到金属块上，由金属块向外发出热量，故绝缘介质是金属基板散热的主要桥梁。
各物料导热系数如下：
铝基：约为200 W/M.K。
铜箔：约为400 W/M.K。
一般FR4绝缘介质:约为0.35W/M.K。
高导热绝缘介质：1.5 W/M.K、2.0 W/M.K、3.0 W/M.K。
从各物料的导热系数能直观的看出金属基板散热优势，其广泛应用于照明、医疗、花费电子、电源、通讯、航空航天等多个范畴。
2.双面、多层金属基板优势
1、根本不影响PCB正常的布线需要，特别是金属芯板，仅仅相当于在PCB内部增加了一个金属层，对各线路层的规划影响极小。
2、可到达均匀散热作用，经过金属层可将PCB有些发生的热量敏捷传导到全部PCB，再经过PCB将热量散出去，以避免PCB上大功率器件过热导致的功用下降。
3、有些金属芯板的构造是将内层有些方位的金属暴露在外面，经过金属层与外部金属壳的直接触摸将PCB上发生的散热量传导出去，以到达非常好的散热作用。
4、可增加PCB的刚性。
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