PCB钻孔工艺缺陷及解决方法

time : 2019-06-12 08:57       作者:凡亿pcb

  PCB在钻孔工序中会遇到孔大小不准的问题,首先要去分析产生问题的原因,主要包含以下几点:钻咀规格错误、进刀速度或转速不恰当、钻咀过度磨损、主轴本身过度偏转、钻咀崩尖、看错孔径、换钻咀时未测孔径、钻咀排列错误、换钻咀时位置插错、未核对孔径图、主轴放不下刀造成压刀等。

  确定原因后,下面就要找出相关的解决的方法。

  (1) 操作前应检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。

  (2) 调整进刀速率和转速至最理想状态。

  (3) 更换钻咀,并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板(每叠四块)可钻3000~3500孔;高密度多层板上可钻500个孔;对于FR-4(每叠三块)可钻3000个孔;而对较硬的FR-5,平均减小30%。

  (4) 限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻500孔刃磨一次,允许刃磨2~3次;每钻1000孔可刃磨一次;对于双面板每钻3000孔,刃磨一次,然后钻2500孔;再刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨,可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量,在两条主切削刃全长内磨损深度应小于0.2mm。重磨时要磨去0.25mm。定柄钻头可重磨3次;铲形钻头重磨2次。

  (5) 反馈给维修进行动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况,严重时由专业的供应商进行修理。

  (6) 钻孔前用20倍镜检查刀面,将不良钻咀刃磨或者报废处理。

  (7) 多次核对、测量。

  (8) 在更换钻咀时可以测量所换下钻咀,已更换钻咀测量所钻第一个孔。

  (9) 排列钻咀时要数清楚刀库位置。

  (10) 更换钻咀时看清楚序号。

  (11) 在备刀时要逐一核对孔径图的实际孔径。

  (12) 清洗夹咀,造成压刀后要仔细测量及检查刀面情况。

  (13) 在输入刀具序号时要反复检查。