制作过程中经常会出现PCB电镀金层发黑的问题，为什么会出现PCB电镀金层发黑？由于各工厂实际的生产线、使用设备、药水体系并不完全相同。因此需要针对产品和实际情况进行针对性分析和处理解决。这里只讲三个常见的原因供大家参考，下面让我们一起来看下。

　　1、电镀镍层厚度控制

　　大家一定会好奇，说的是PCB电镀金层发黑问题，怎么说到电镀镍层厚度上了，其实PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象，因此这是工厂工程技术人员首选要检查项目，一般需要电镀到5UM左右镍层厚度才足够。

　　2、电镀镍缸药水状况

　　如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，镀层硬度增加、脆性增强。严重会产生发黑镀层问题，这是很多人容易忽略控制的重点，也往往是产生问题重要原因。因此请认真检查工厂生产线药水状况，进行比较分析，并且及时进行彻底碳处理，从而恢复药水活性和电镀溶液干净。

　　3、金缸控制

　　一般如果只要保持良好药水过滤和补充，金缸受污染程度和稳定性比镍缸都会好一些，但需要注意检查下面几个方面是否良好：

　　(1)金缸补充剂添加是否足够和过量

　　(2)药水PH值控制情况

　　(3)导电盐情况如何

　　如果检查结果没有问题，再用AA机分析分析溶液里杂质含量，保证金缸药水状态。最后别忘了检查一下金缸过滤棉芯是否长时间没有更换。