PCB作为元器件载体与电路信号传输枢纽，已成为了电子产品最为关键的部分，PCB质量好坏与可靠性直接决定了整机设备的质量与可靠性，但由于成本、技术等原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，为了弄清楚失效原因以便解决问题，必须对所发生的失效案例进行失效分析。

　　分析PCB失效的基本步骤如下：

　　要获得PCB失效或不良的准确原因或机理，必须遵守基本的原则及分析流程，否则可能会漏掉宝贵的信息，导致分析不能继续或可能得到错误的结论。一般的基本流程是，首先必须基于失效现象，通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查，确定失效部位与失效模式，即失效定位或故障定位。

　　对于简单的PCB或PCBA，失效的部位很容易确定，但是，对于较为复杂的BGA或MCM封装的器件或基板，缺陷不易通过显微镜观察，一时不易确定，这个时候就需要借助其它手段来确定。

　　接着就要进行失效机理的分析，即使用各种物理、化学手段分析导致PCB失效或缺陷产生的机理，如虚焊、污染、机械损伤、潮湿应力、介质腐蚀、疲劳损伤、CAF或离子迁移、应力过载等等。

　　下一步是失效原因分析，也是基于失效机理与制程过程分析，寻找导致失效机理发生的原因，必要时进行试验验证，一般进行试验验证，通过试验验证可以找到准确的诱导失效的原因。这为下一步改进提供了可靠的依据。

　　最后，就是根据分析过程所获得试验数据、事实与结论，编制失效分析报告，要求报告的事实清楚、逻辑推理严密、条理性强，切忌凭空想象。

　　分析的过程中，注意使用分析方法，应该从简单到复杂、从外到里、从不破坏样品的基本原则。

　　尤其是不怕破坏样品，PCB或PCBA的失效分析，如果使用电烙铁对失效的焊点进行补焊处理或大剪刀进行强力剪裁PCB，那么再分析就无从下手了，失效的现场已经破坏了。特别是在失效样品少的情况下，一旦破坏或损伤了失效现场的环境，真正的失效原因就无法获得了，因此在这一过程中应该尽量避免引入新的人为的失效机理。