PCB线路板铜箔的基本知识

time : 2019-06-03 09:10       作者:凡亿pcb

  铜箔(Copper foil)是PCB线路板制造的重要的材料,在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。

  铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于PCB线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,是PCB线路板的导电体,容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。

  铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm。铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。

  电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大,产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。国内外市场对电子级铜箔,尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加,中国将成为世界印刷PCB线路板和铜箔基地的最大制造地,电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好。