电路板在切去外围无用的边框而得到符合蓝图的板子,其工序有Punching或ROUTING两种方式。由于加工成本及经密度之故。前者泛用在低价位，经密度较差的板子；后者则广用于各种高级板及精密度较高的加工上。
因早期板子外型简單切外型工作多用手动法，是将板子套定在模板在徒手橫向用力推拉板子，使固定的铣刀在移动的板材內旋切。这种手法不但效率低且品质也应熟练程度而层次不齐；故常造成或多或少的报废。在今日 SMT量产的要求下，多采用小面积、多排版的方式以便黏装及焊接，其每片小 板子，是以TIE BAR（搭桥）与外临时载框箱连接成之『多连片排版』；故其间要备有转折复杂的离沟，才易于焊后的分离。除了原來切下无用废框的工作外，又多了一道切載框沟的工作，不但工作量加大，而且困难度也增加不少，稍有不慎就可能造成出货前报废。是的手动法不得不面临淘汰，以精密程式設定自動化的『側銑切外型』取而代之了。