陶瓷电路板其实是以电子陶瓷为基础材料制成的，可以做各种形状。其中，陶瓷电路板的耐高温、电绝缘性能高的特点最为突出，在介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点也十分显著，而陶瓷电路板的制作会用用到LAM技术，即激光快速活化金属化技术。应用于LED领域，大功率电力半导体模块，半导体致冷器，电子加热器，功率控制电路，功率混合电路，智能功率组件，高频开关电源，固态继电器，汽车电子，通讯，航天航空及军用电子组件。

不同于传统的FR-4（波纤维），陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能，且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。

主要优势：

1、更高的热导率

2、更匹配的热膨胀系数

3、更牢、更低阻的金属膜层氧化铝陶瓷电路板

4、基板的可焊性好，使用温度高

5、绝缘性好

6、高频损耗小

7、可进行高密度组装

8、不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长

9、铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用