PCB的钻孔过程是指几块印制板叠放在一起，同时以0.127---0.1524mm以上的完成孔尺寸进行钻孔。0.127mm以上的钻孔尺寸9（取决于电镀要求）主要是考虑到会有一定的电镀金属流入孔内。完全用铜进行钻孔单没有电镀的孔将会在下面的环境进行电镀。

　　制造商根据印制板的厚度，来限制钻孔的最小使用尺寸。规则是印制板越薄，钻孔机的刀头越小，此数据的表达是板厚孔径比，包括粗加工板厚孔径比和完成板厚孔径比。粗加工板厚孔径比是指实际钻孔的尺寸，完成板厚孔径比是指包含了标准电镀以后的尺寸。制造商以实际钻孔尺寸为准，设计者则以完成孔尺寸参考。设计者必须确定自己所参考的数据是粗加工板厚孔径比还是完成板厚孔径比。板厚孔径比受最小钻孔机的限制，因此，不管板厚孔径比的数据是多小，总不能比完成的最小钻孔机更新，粗加工和完成这两个词总是在明确讨论钻孔尺寸和板厚孔径比时使用。板厚孔径比也总是以电镀之前的印制板为参考的。

　　二次钻孔：当孔位于铜面积上但又不应当被电镀时，就需要进行二次钻孔。未电镀孔周围的焊盘就是所谓的非支持性焊盘。电镀可以防止焊盘变形、使焊盘散热，并在焊接时防止焊锡隆起。这样的孔都增加电镀过程，将会增加总体造价。有两张办法，就是对所有对的孔进行电镀，或者在孔周围与铜区域保留一定的“清洁区”，以消除二次钻孔。