微型封装插拔PCB板工艺制作说明

time : 2019-05-21 09:31       作者:凡亿pcb

  A.定义


  1.光电板:微型封装插拔板(Small Form Pluggable,简称SFP板),因主要应用在通讯设备中的光模块上(将电信号转换成光信号),我司简称“光电板”。这种板同时具备以下特征:


  a.金手指均是“长短”金手指,单面10条金手指,一面3长7短,一面4长6短。


  b.金手指部位外形尺寸均是9.2±0.1mm;


  c.板厚均是1.0±0.1mm;


  d.表面工艺大多是“水金+硬金”,长短金手指部分镀硬金;


  e.均是拼板交货(10U/set、20U/set交货)


  B.工厂资料设计要求:


  1. 内层铺铜:


  为防止光电板涨缩偏大或涨缩不一致,光电板内层铺铜有以下要求:


  1)、光电板所有内层附连边铺铜,均由铺流胶点改为铺大铜皮,如下图:


  内层附连边为“流胶点”设计;

  内层附连边为“大铜皮”设计;


  2)、光电板所有内层板板边铺铜,均由铺流胶点改为铺铜块,且奇、偶层铜块相互错开,如下图:


  方形铜块设计;


  2. 外层铺铜;光电板几乎都需走水金工艺,为节约金盐消耗,光电板的外层附连边设计要求如下:


  1)、如为我司自行设计的附连边,则附连边均设计为稀疏分流点(方形,50*50mil),不再设计为大铜皮;


  2)、如为客户附连边铺铜设计为大铜皮,则与客户沟通,建议按我司的设计要求进行,并在内层附连边铺设大铜皮(目的保证板有足够的刚性)。

  不合理的附连边设计;

  合理的附连边设计;


  3. 金手指间距设计:光电板金手指要求镀硬金,金厚一般要求0.38UM以上,为防止二次干膜镀硬金渗金问题,要求光电板金手指间间距最小要求为7MIL(补偿前)。如果出现间距不足的情况,则处理如下:


  1)、金手指局部不满足间距要求。工程制作时必须将突延部分削掉,达到两金手指之间的间距均匀一致。


  2)、金手指不满足间距要求。对金手指进行削铜满足间距要求(因光电板单个金手指宽均在23mil左右,当金手指间距小于7mil时,削铜1-2mil不会产生影响,如样板削铜超过10%或批量制作时,则需与客户确认)。


  6. 内弧制作:光电板外形复杂,铣床加工进度慢,为提高效率,对外形内弧关键位置采用钻孔方式制作,优化设计。


  1)、光电板有效单元R≤0.5mm的内弧均采用“先钻后铣”的方法制作铣带;


  2)、统一使用0.8mm的槽刀“钻”,再使用1.6mm的铣刀“铣”。



  7. 铣带制作:光电板的金手指部分公差均是±0.1mm,为特殊公差(极限公差),为防止金手指外形超标,工程需对铣带进行处理,铣板先后顺序如下:铣出所有金手指位置→铣出所有内槽→再铣所有外围。金手指部分必须作单独处理:金手指位置单独分刀、优先铣出,全部铣完后再铣其它部分。


  8. 排板方式:光电板本身尺寸较小,均是拼版交货(如10U/set、20U/set),不合理的排版,如V-cut线与铣板路径重合,会导致铣板毛刺。如下图。

  因此,光电板拼板方式应避免出现铣板路径重合的情况,推荐如下拼板方式进行选择:


  1)、“阴阳+倒扣+V-cut”或“阴阳+倒扣+V-cut+邮票孔”方式:前者排版方式的优点在于不用钻邮票孔,且板材利用率高;后者排版方式的优点在于取消了竖向的V-cut线,大幅减少了V-cut刀数,使用邮票孔连接(排版间距0.1inch)。这两种排板方式各自有其优点,又避免了V-cut线与铣板路径重合,不会产生毛刺。


  2)、“邮票孔+附连边+V-cut”排版方式。此排版方式取消了竖向的V-cut线,改用邮票孔连接,横向虽然还有V-cut线,但铣刀向附连边一侧多铣进去了一点(至少需铣进10mil),避免了铣板路径与V-cut线重合,不会产生毛刺。


  3)、“邮票孔+支撑边条”排版方式:此排版由于单元板之间和单元板与附连边之间均保留有间距,所有不必用V-cut工艺,全部使用邮票孔连接,避免了与铣板路径重合。此种排版方式若单元过多会缺乏支撑力,易导致断板,所以需添加支撑边条。


  9. 光电板存在几个关键尺寸:金手指端头尺寸(下图的A1-A2之间的距离)、金手指边到基材边的距离(下图的B1-B2、C1-C2之间的距离)、卡槽尺寸(下图的D1-D2之间的距离)。工程必须进行备注。在客户没有说明的前提下,此三处的尺寸公差均按+/-0.1MM进行备注。