在说到PCB线路不在锡焊过程中产生的锡珠应该如何解决之前，先让我们先了解一下锡珠的产生原因：

　　首先要想到的是锡膏的品质

　　锡膏中的金属含量、金属粉末的氧化度、金属粉末的大小都能影响锡珠的产生。

　　a. 锡膏的金属含量

　　锡膏中的金属含量其质量比约为88%~92%，体积比约为50%。当金属含量增加时，锡膏的粘度增加，能有效的抵抗预热过程中汽化产生的力。金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容易结合而不被吹散。此外金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的“坍塌”，因此，不易产生焊锡珠。

　　b. 锡膏的金属粉末的氧化度

　　锡膏中的金属粉末氧化度越高，在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就不容易浸润，从而导致可焊性降低。实验证明：锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般，锡膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下，最大极限为0.15%。

　　c. 锡膏中金属粉末的大小

　　锡膏中金属粉末的粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠的现象加剧。实验证明：选用较细颗粒的锡膏时，更容易产生锡珠。

　　d. 锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性

　　焊剂量太多，会造成锡膏的局部坍塌，从而使锡珠容易产生。另外焊剂的活性太弱时，去除氧化的能力就弱，也更容易产生锡珠。

　　e. 其它注意事项

　　锡膏从冰箱中取出后没有经过回温就打开使用，致锡膏吸收水分，在预热时锡膏飞溅而产生锡珠；PCB受潮、室内湿度太重、有风对着锡膏吹、锡膏添加了过量的稀释剂、机器搅拌时间过长等等都会促进锡珠的产生。

　　知道了锡膏的产生，相信从对锡膏的选择以及合理设置预热温度都可以一定程度上减少锡珠产生的概率。