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  • 答:对于不同的焊盘有不同命名方法,这里给大家介绍一下普遍的命名方法,具体如下所示: 贴片类焊盘命名方式: 1)圆焊盘circle :SC + 直径,如:SC1R00,即直径为1mm的圆焊盘; 2)方形焊盘rect:SR+ 长 X 宽,如:SR1R00X1R00,即长与宽都为1mm的方形焊盘

    Layout软件中的焊盘的一般命名方法是什么呢?

    答:对于不同的焊盘有不同命名方法,这里给大家介绍一下普遍的命名方法,具体如下所示: 贴片类焊盘命名方式: 1)圆焊盘circle :SC + 直径,如:SC1R00,即直径为1mm的圆焊盘; 2)方形焊盘rect:SR+ 长 X 宽,如:SR1R00X1R00,即长与宽都为1mm的方形焊盘....

    点击量:121

    发布日期:2025-02-19 10:47:55

  • 多层电路板通常被定义为10-20或更多个高档多层电路板,它们比传统的 多层电路板 更难加工,并且要求高质量和牢靠性。首要用于通讯设备、高端服务器、医疗电子、航空、工业操控、军事等领域。近年来,多层电路板在通讯、基站、航空、军事等领域的市场需求依然

    PCB多层电路板设计关键生产工艺

    多层电路板通常被定义为10-20或更多个高档多层电路板,它们比传统的 多层电路板 更难加工,并且要求高质量和牢靠性。首要用于通讯设备、高端服务器、医疗电子、航空、工业操控、军事等领域。近年来,多层电路板在通讯、基站、航空、军事等领域的市场需求依然....

    点击量:67

    发布日期:2023-08-02 14:43:13

  • 多CPU 的并行计算机技术,在很大程度上提高了系统计算速度,突破了单CPU 处理速度的极限。同时采用多个CPU 的 单板计算机 设计,可以减少计算机系统的体积、降低开发成本、减少系统的开发周期。 一、多处理器并行计算机系统的硬件设计 多处理器并行计算机系

    多CPU并行计算机系统的软硬件设计实例

    多CPU 的并行计算机技术,在很大程度上提高了系统计算速度,突破了单CPU 处理速度的极限。同时采用多个CPU 的 单板计算机 设计,可以减少计算机系统的体积、降低开发成本、减少系统的开发周期。 一、多处理器并行计算机系统的硬件设计 多处理器并行计算机系....

    点击量:88

    发布日期:2022-07-25 10:27:04

  • 1 为什么要分数字地和模拟地 因为虽然是相通的,但是距离长了,就不一样了。同一条导线,不同的点的电压可能是不一样的,特别是电流较大时。因为导线存在着电阻,电流流过时就会产生压降。另外,导线还有分布电感,在交流信号下,分布电感的影响就会表现出来

    pcb为什么要分数字地和模拟地

    1 为什么要分数字地和模拟地 因为虽然是相通的,但是距离长了,就不一样了。同一条导线,不同的点的电压可能是不一样的,特别是电流较大时。因为导线存在着电阻,电流流过时就会产生压降。另外,导线还有分布电感,在交流信号下,分布电感的影响就会表现出来....

    点击量:113

    发布日期:2022-07-20 10:43:28

  • 电子行业发展迅猛,对PCB(印刷电路板)制造行业的需求日益增加,包括不断上升的电路板层,越来越高的跟踪密度和不断变薄的内部层,所有这些都是导致层叠和层压技术的重要性日益增加。 为了防止在叠层过程中发生质量问题,例如错位,在多层过程中层叠前通常

    PCB铆钉技术简介

    电子行业发展迅猛,对PCB(印刷电路板)制造行业的需求日益增加,包括不断上升的电路板层,越来越高的跟踪密度和不断变薄的内部层,所有这些都是导致层叠和层压技术的重要性日益增加。 为了防止在叠层过程中发生质量问题,例如错位,在多层过程中层叠前通常....

    点击量:198

    发布日期:2022-07-11 10:58:39

  • 一块板上能装多少电路是有一定限制的。为了制造设备和标准面板尺寸的原因,PCB本身有一个尺寸上限。一个装置上的晶体管数量继续膨胀,而电阻器和电容器在肉眼看来几乎消失。即使所有的集成和小型化,电路的复杂性也会增长到难以管理的规模。一个PCB并不能解

    多层板PCB系统中的组件放置策略

    一块板上能装多少电路是有一定限制的。为了制造设备和标准面板尺寸的原因,PCB本身有一个尺寸上限。一个装置上的晶体管数量继续膨胀,而电阻器和电容器在肉眼看来几乎消失。即使所有的集成和小型化,电路的复杂性也会增长到难以管理的规模。一个PCB并不能解....

    点击量:141

    发布日期:2022-07-08 10:50:17

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