在多层PCB设计中，过孔（via）是连接不同电路层的关键结构，其设计直接影响电路性能、生产成本及可靠性。据统计，钻孔费用占PCB制造成本的30%~40%，因此如何在高速、高密度设计中平衡性能与成本，成为工程师面临的重要挑战。本文结合行业规范与实战经验，详解过孔设计的核心要点，助您规避常见陷阱。在PCB设计中，重复性的模块是不是让你画到怀疑人生？

一、过孔尺寸：小≠好，需兼顾工艺极限

过孔由钻孔（drill hole）和外围焊盘组成，尺寸选择需遵循以下原则：内径与外径规范：全通过孔内径≥0.2mm（8mil），外径≥0.4mm（16mil）；极限情况下外径可缩至0.35mm（14mil）。经验公式：外径通常为内径的2倍±2mil。例如，8mil内径对应14/16/18mil外径（图1-1）。

过孔由钻孔（drill hole）和外围焊盘组成，尺寸选择需遵循以下原则：

• 内径与外径规范：全通过孔内径≥0.2mm（8mil），外径≥0.4mm（16mil）；极限情况下外径可缩至0.35mm（14mil）。

• 经验公式：外径通常为内径的2倍±2mil。例如，8mil内径对应14/16/18mil外径（图1-1）。

• 工艺限制：孔径过小会增加钻孔偏移风险，且孔深超过孔径6倍时，电镀均匀性难以保证。

设计建议：高速电路优先选择小孔以降低寄生电容，但需与板厂确认工艺能力，避免盲目追求极限尺寸。

孔径过小会增加钻孔偏移风险，且孔深超过孔径6倍时，电镀均匀性难以保证。设计建议：高速电路优先选择小孔以降低寄生电容，但需与板厂确认工艺能力，避免盲目追求极限尺寸。

图1 一阶盲孔示意
二、埋盲孔：慎用高阶设计，控制成本
 

对于BGA封装（引脚间距≥0.65mm），建议避免使用埋盲孔，因其成本高昂。若必须使用，推荐采用一阶盲孔（如TOP-L2或BOTTOM-L2），内径设为0.1mm（4mil），外径0.25mm（10mil）（图1）。高阶盲孔虽能提升布线密度，但加工难度和成本呈指数级增长。

三、过孔与焊盘：规避“立碑”风险
 

过孔直接放置在焊盘上虽能减少引线电感，但会导致锡膏流入孔内，引发焊接“立碑”问题（图1-2）。

图2  过孔到焊盘打孔示意

• 安全间距：推荐过孔与焊盘边缘保持4~8mil间距。

• BGA区域：过孔应位于两焊盘中心，避免偏移导致连锡短路（图3）。完成后需塞孔盖油，确保BGA焊球平整。

图3 BGA盘中孔示例

四、过孔间距：防破孔，保可靠性
 

过孔间距过近易引发钻孔破孔，规范要求：

• 最小间距：≥0.5mm（推荐），0.35~0.4mm需极力避免，≤0.3mm禁止使用（图4）。

• 高密度区域：采用交错排列或调整孔径，优化空间利用率。

图4 过孔与过孔之间的家间距

五、塞孔盖油：提升焊接良率的关键
 

针对小孔径过孔（≤0.5mm）及特殊场景，必须进行塞孔盖油处理：

• 金属外壳器件：本体下方过孔需塞孔，避免与外壳短路。

• 散热过孔例外：允许保留开口以增强散热（图5）。

• 

   

六、固定焊盘：巧用过孔增强可靠性
 

耳机端子、按键、FPC等焊盘易受机械应力影响，设计时可均匀添加1~2个过孔（图6），通过增加铜箔附着力防止焊盘脱落。

七、扇孔设计：信号完整性与成本的双赢策略
 

1. 常规CHIP器件扇孔
推荐将过孔置于器件外侧，内层走线可穿过两孔之间，避免割裂参考平面（图7）。错误做法会增加布线难度并破坏平面完整性。

图7 常规CHIP器件扇出方式对比

2. BGA扇孔
过孔应严格位于焊盘中心，禁止随意偏移或打在焊盘上（图8）。盘中孔易导致虚焊，且可能割裂电源/地平面，引发信号完整性问题。

图8 BGA盘中孔示例
总结：规范落地，细节制胜

过孔设计是PCB工程中“牵一发而动全身”的关键环节。通过合理选择尺寸、规范间距、优化扇孔策略，既能满足高速信号需求，又能控制成本。更重要的是，与板厂紧密沟通工艺细节，将设计规范转化为可靠的产品，方能在激烈的市场竞争中脱颖而出。