军用PCB（印制电路板）的工艺设计是确保其在极端环境和高可靠性要求下正常工作的关键环节。本指南旨在系统化军用PCB的设计流程，确保其满足可生产性、可测试性、安全性、电磁兼容性（EMC）和电磁干扰（EMI）等技术要求。
一、设计指南的目标与适用性
目标：通过规范军用PCB的工艺设计，明确相关参数，提升产品的工艺水平、技术性能、质量稳定性以及成本效益。
适用性：本指南适用于所有军用PCB的设计流程，包括PCB设计、工艺审查、单板审查等环节。
二、基本术语与定义
导通孔（via）：仅用于内层连接的金属化孔，不用于元件引脚或其他材料的插入。
盲孔（Blindvia）：从PCB内部延伸至一个外表面的导通孔。
埋孔（Buriedvia）：完全不延伸至PCB表面的导通孔。
过孔（Throughvia）：贯穿PCB两个外表面的导通孔。
元件孔（Componenthole）：用于固定元件引脚并实现电气连接的孔。
孔化孔（PlatedthroughHole）：经过金属化处理的导电孔。
非孔化孔（Non-PlatedthroughHole）：未金属化处理、不具备导电功能的孔，通常用于装配。
回流焊（ReflowSoldering）：一种通过熔化焊料形成焊点的焊接工艺，主要用于表面贴装元件。
波峰焊（WaveSoldering）：通过熔化焊料形成的波峰实现大量焊点的焊接工艺，适用于插脚元件。
三、设计规范要点
（一）PCB材料选择
基材选择：根据应用场景选择合适的PCB基材，如FR-4、铝基板、陶瓷基板等，并明确其玻璃化转变温度（TG值）。对于高TG值材料，需在设计文件中注明厚度公差。
表面处理：确定铜箔的表面处理方式，如镀锡、镀镍金或OSP（有机防护膜），并在文件中明确标注。
（二）热设计要求
高热器件布局：将高热元件放置在出风口或利于空气对流的位置，避免阻碍散热通道。
散热器设计：散热器的布局应优化空气流动，确保散热效率。
温度敏感元件：对于自身温升超过30℃的热源，电解电容等温度敏感元件在风冷条件下应距离热源≥2.5mm；自然冷却条件下，距离应≥4.0mm。若因空间限制无法满足要求，需通过温度测试验证元件温升在安全范围内。
大面积铜箔设计：大面积铜箔上的元件焊盘需通过隔热设计与铜箔相连。对于承载5A以上大电流的焊盘，不得使用隔热设计。焊盘与铜箔的连接应采用“米”字或“十”字形结构，确保热平衡。
（三）元件选型与封装
已有元件：确保PCB上的元件封装与实际元件的外形、引脚间距和通孔直径匹配。
新元件封装：对于尚未建立封装的元件，需根据元件规格创建封装库，并确保丝印与实物一致。新元件的封装库应兼容多种焊接工艺，如回流焊、波峰焊等。
焊盘设计：对于0805及更小尺寸的片式元件，其焊盘设计需保证散热对称性，且焊盘与导线连接处的宽度不应超过0.3mm（针对非对称焊盘）。
（四）其他设计要求
高热元件安装：高热元件的安装方式应便于操作和焊接。当元件发热密度超过0.4W/cm²时，需采用散热网或汇流条等辅助散热措施。
兼容性设计：不同PIN间距的兼容元件应有独立的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器，其焊盘间需进行电气连接。
特殊焊盘设计：如锰铜丝等用于测量的跳线焊盘应采用非金属化设计，避免焊接后电阻短路。
调测元件：禁止使用表面贴装元件作为手工焊接的调测元件，以防止热冲击损坏。
热膨胀系数匹配：除非经过实验验证，否则不得选用与PCB热膨胀系数差异过大的无引脚表贴元件，以避免焊盘拉脱。
元件使用规范：未经验证的非表贴元件不得作为表贴元件使用，以免影响焊接效率和可靠性。
四、制造工艺与测试验证
军用PCB的制造工艺比普通PCB更为严格，涵盖材料选择、预处理、图形转移、蚀刻、孔加工、电镀、阻焊、表面处理以及严格的测试与验证流程。每一个环节都需严格把控，以确保产品质量。
五、未来发展趋势
随着技术的不断进步，军用PCB的设计与制造将朝着高精度、高可靠性、高保密性、智能化和绿色环保的方向发展。未来的设计将更加注重材料创新、工艺优化以及与先进制造技术的融合。
总结：军用PCB工艺设计规范贯穿从材料选择到热设计、元件选型、制造工艺与测试验证的全过程，旨在确保军用PCB在复
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