PCBA生产加工焊接时对PCB板的工艺要求

time : 2023-03-22 14:19       作者:凡亿pcb

PCBA生产加工焊接时,会有很多工艺性的应用。工艺的应用带来的就是对PCB板的要求,如果PCB板子存在问题,就会增大加工焊接的工艺难度,最终可能导致焊接缺陷。因此,只有通过合理的规范PCB设计出的PCB板,才能充分发挥设备的加工能力,提高生产效率及产品质量。此次分享,深亚电子整理了一些PCBA加工焊接时对PCB板的工艺要求。希望给您带来一定的帮助。
 
1. 耐热性
 
随着PCBA加工工艺的发展和环保的要求,无铅工艺到了广泛的应用,同时无铅工艺对焊接的温度更高,所以对PCB的耐热性提出了更高的要求,无铅工艺在回流焊接时,温度要达到217~245℃,时间持续30~65s,所以,一般PCB板的耐热性要达到260摄氏度,并保持10s的要求。
 
2. PCB外形
 
PCB一般为矩形,最佳长宽比为3:2或4:3,长宽比例较大时容易产生翘曲变形。建议尽量使PCB尺寸标准化,可以简化加工流程,降低加工成本。
 
3. PCB尺寸
 
不同的SMT设备对PCB尺寸要求不同,在PCB设计初期时一定要考虑加工设备的PCB最大和最小贴装尺寸,一般尺寸在50×50mm~400×460mm。
 
5. PCB工艺边
 
PCBA加工过程中,是通过轨道传输来完成的,为保证PCB被可靠固定,一般在传输轨道边(长边)预留5mm的尺寸以便于设备夹持,在此范围内不允许贴装器件。无法预留时,必须增加工艺边。对于某些插件过波峰焊的产品,一般侧边(短边)需要预留3mm的尺寸以便挡锡。
 
6.  PCB基准识别点
 
基准识别点也称Mark,为SMT组装工艺中的所有步骤提供共同的基准点,保证了组装使用的每个设备能精确地定位电路图案。因此,Mark点对PCBA加工至关重要。Mark点一般分为整板Mark、拼板Mark、局部识别Mark(脚间距≤0.5mm),一般规定Mark点中心的标记点为金属铜箔,直径1.0mm,周围空旷对比区直径3mm,金属铜箔和周围空旷区域的颜色对比要明显。在Φ3mm范围内不允许有丝印、焊盘或V-Cut等。
 
7. 拼板设计
 
一般原则:当PCB单板的尺寸<50mm×50mm时,必须做拼板。使其能转换为符合生产要求的理想尺寸,以便插件和焊接,提高生产效率和设备利用率。但注意拼板尺寸不要太大,而且要符合PCBA加工设备的要求。拼板之间可以采用V形槽、邮票孔或冲槽等;
 
8、能承受溶剂的洗涤
 
PCBA加工过程中由于锡膏存在助焊剂,使其焊点容易变脏,往往需要洗板水等溶剂进行清洗。所以PCB要能承受溶剂的洗涤,PCBA表面不能出现气泡与发白等—些不良现象。