线路板设计pofv工艺是什么意思-凡亿PCB

POFV在PCB行业，是一种线路板的设计，工艺流程如下：

1、开料钻孔

根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料，根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径。

2、沉铜

沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．

3、图形转移、电镀、退膜

图形转移是生产菲林上的图像转移到板上，在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。

4、绿油、镀锡板、测试

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