高速数字电路设计的走线想要得到最佳的传输效率，阻抗控制是必不可少的。阻抗计算与层面、线宽、介质厚度、介电常数等因子有关，计算过程中要根据阻抗要求调节各个因子的数值，寻找最佳解决方案，本文介绍了这些因子与阻抗结果的趋势关系，供读者在计算过程中参考,本文以下图所示的微带单端线为例，默认频率1GHz。
阻抗与介质厚度的关系
前提条件：铜厚1oz，线宽8mil，介电常数4，阻焊厚度1mil
结论：阻抗与介质厚度成正比，介质厚度越厚，阻抗越高，变化率较大，5mil以内每加厚1mil，阻抗平均提高约10欧姆
阻抗与线宽的关系
前提条件：铜厚1oz，介质厚度4mil，介电常数4，阻焊厚度1mil
结论：阻抗与线宽成反比，线宽越宽，阻抗越低，变化率较大，5mil以内每加大1mil，阻抗平均降低约10欧姆
阻抗与介电常数的关系
前提条件：铜厚1oz，线宽8mil，介质厚度4mil，阻焊厚度1mil
结论：阻抗与介电常数成反比，介电常数越大，阻抗越低，但变化率较低，每加大0.2，阻抗降低约1欧姆
阻抗与铜厚的关系
前提条件：线宽8mil，介质厚度4mil，介电常数4，阻焊厚度1mil
结论：阻抗与铜厚成反比，铜厚越厚，阻抗变低，但变化率较低，0.5oz（0.7mil）到1.5oz（2.1mil）阻抗平均降低约2Ohm，1.5oz以上阻抗降低不到1欧姆
阻抗与阻焊的关系
前提条件：铜厚1oz，线宽8mil，介质厚度4mil，介电常数4
结论：阻抗与阻焊成反比，阻焊越厚，阻抗越低，但变化率低，1mil到2mil阻抗降低不到1欧姆
阻抗与频率的关系
前提条件：铜厚1oz，线宽8mil，介质厚度4mil，介电常数4，阻焊厚度1mil
结论：阻抗与频率成反比，频率越高，阻抗越低，但变化率低，阻抗降低不超过1欧姆，同时，在5GHz以上整体趋于平缓
小结
由以上结论可知，常规的阻抗控制因子调整优先以线宽和介质厚度为主，且在满足加工能力的情况下，尽量将其加大，以降低生产难度。 当频率达到一定程度以后，不仅仅要关注阻抗，还要考虑损耗、介电常数等材料特性对信号的影响。
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