多层线路板打样,那些不为人知的生产难点

time : 2022-08-31 14:48       浣滆咃細鍑′嚎pcb

多层 PCB 在通讯、医疗、工控、安防、汽车、电力、航空、军工、计算机周边等领域中作为“核心主力”,产品功能越来越多,线路越来越密集,那么相对的,生产难度也越来越大。
 
目前,国内能批量生产多层线路板的 PCB 厂商,往往来自于外资企业,只有少数内资企业具备批量的实力。多层线路板的生产不仅需要较高的技术和设备投入,更需要有经验的生产技术人员,与此同时,取得多层板客户认证,手续严格且繁琐,因此,多层线路板准入门槛较高,实现产业化生产周期较长。具体来看,多层线路板在生产中遇到的加工难点主要为以下四大方面。
多层线路板在生产加工四大难点
 
1、内层线路制作难点
多层板线路有高速、厚铜、高频、高 Tg 值各种特殊要求,对内层布线和图形尺寸控制的要求越来越高。例如 ARM 开发板,内层有非常多阻抗信号线,要保证阻抗的完整性增加了内层线路生产的难度。
 
内层信号线多,线的宽度和间距基本都在 4mil 左右或更小;板层多芯板薄生产容易起皱,这些因素会增加内层的生产成本。
 
2、内层之间对位难点
多层板层数越来越多,内层的对位要求也越来越高。菲林受车间环境温湿度的影响会有涨缩,芯板生产出来会有一样的涨缩,这使得内层间对位精度更加难控制。
 
3、压合工序的难点
多张芯板和 PP(半固化片)的叠加,在压合时容易出现分层、滑板和汽包残留等问题。层数多,涨缩量控制及尺寸系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄,则容易导致层间可靠性测试失效问题。
 
4、钻孔生产的难点
多层板采用高 Tg 或其他特殊板材,不同材质钻孔的粗糙度不一样,增加了去除孔内胶渣的难度。高密度多层板孔密度高,生产效率低,容易断刀,不同网络过孔间,孔边缘过近会导致 CAF 效应问题。
 
因此,为了保证最终成品的高可靠性,则需要多层板制造商在生产过程中进行对应的控制。