具有能够在其整个预期寿命中承受任何电气，机械或结构方面的不利影响的PCB无疑是该产品的目标。 电路板施工过程。这些目标由电路板制造和PCB组装均分。对于制造而言，威胁是破裂和断裂，而对于组装而言，威胁则是可能损坏组件和电路板的开路或短路。这些威胁可以通过最佳的电子PCB组装工艺来缓解甚至消除。最佳的电子PCB组装是什么？让我们先回答该问题，然后定义一种确保其实施的方法。
什么是最佳电子PCB组装？
印刷电路板组件或PCBA约占一半 PCB开发制造阶段的步骤。实际上，所有这些都集中在准备板上进行组件安装，实际安装组件或确保牢固安装组件上。遵循这些步骤即可满足附加您的通用要求表面贴装技术（SMT）或通孔组件， 在大多数情况下。但是，执行以下步骤并不能保证电路板的制造将达到质量，可靠性或速度目标。
除最简单的电路外，所有电路板设计通常都有约束，限制或PCB开发必须遵守的特殊条件。这些可能包括或属于以下其中一项：
交货时间表限制
对于许多设计师而言，最重要的方面之一是制造周转时间。CM快速构建板的能力会极大地影响开发周期时间。
操作生命周期
如果您的设计用于关键系统，例如 3类医疗设备，那么可靠性就显得格外重要，因为系统故障可能会导致错误诊断甚至生命损失。
组件限制
许多行业和原始设备制造商（OEM）对可在其系统中使用的组件都有严格的要求。例如，军方和军方的供应商航空航天业 要求对供应链进行记录，以避免假冒组件。
验收质量等级（AQL）限值
质量始终应放在首位，因为它会影响您的生产水平和投入回报率（ROI）。但是，某些客户的标准更高，这可能是因为环境或扩展部署 关注。
可制造性水平
取决于您的电路板所属于的系统，可接受的性能有各种制造级别。满足其中的最高要求IPC-6011为PCB定义的级别，对组装的要求是最大程度地减少缺陷并确保最终用户可以依赖其高水平的性能。
收益率目标
另一个直接影响产品开发成本的重要指标是 收益率，即可用板与实际构建的板之比。最大化此速率是每个设计的生产目标，也应该是每个设计的生产目标，因为它在确定您的利润率方面起着重要作用。
测试要求
评估董事会实现其预期目标的能力的唯一方法是通过测试。该测试可能是通过以下方式评估设计设计测试 或评估董事会的物理特性 制造测试。
法规和标准
所有电路板均受法规控制。最低限度地有关于板结构和材料的标准。也有质量管理 和 风险缓解 如果您的PCB将用于敏感或关键的系统（例如医疗设备和航空航天系统），则该标准为标准。
由于电子PCB组装是电路板制造的最后阶段，因此它承担着验证您的电路板满足所有适用标准（例如上面列出的标准）的作用。因此，最佳的电子PCB组装不仅取决于牢固地连接组件的过程，还取决于识别设计和制造缺陷的能力，这些缺陷会使实现良好，安全的连接变得困难或不可能。
您如何确保最佳的电子PCB组装？
从功能上讲，电子PCB组装由合同制造商（CM）执行。但是，您的CM受您提供的数据和信息的限制。因此，您的设计决策在组装过程中起着至关重要的作用。遵循以下建议将大大帮助您的CM为您的设计实现最佳的电子PCB组装。
最佳电子PCB组装的建议
选择合适的组件-从可靠的来源采购组件并计划可能的短缺。
确保您的设计包准确且完整-最好的经验法则是在设计数据时要清晰。这不仅包括材料，布局和堆叠，还包括图像，说明和任何特殊注意事项。
确保您的材料明细表与您的布局相匹配-仔细检查以避免组件封装和材料明细表组件封装之间的不匹配。否则，您可能会面临板子的延误和延长的周转时间。
利用SMT并尽可能避免使用通孔部件-焊接表面安装器件（SMD）和通孔部件是不同的过程；因此，这两个过程都需要花费更长的时间，而当许多组件都成为通孔时，则需要更长的时间。
使用单面元件放置-类似于使用不同的焊接技术，顶部和底部安装比单面安装花费更长的时间。
遵循装配设计（DFA）准则-应用DFA对于装配优化至关重要。不这样做可能会花费您宝贵的时间来进行设计更正。
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