凡亿电路板生产：从打样到批量，无缝衔接-凡亿PCB

通常，客户需要确保产品设计能够从样板制造无缝转移到量产流程。如果，两者之间存在差异，那么客户需要承担相关的成本和延迟。

差异，意味着需要付出额外成本去消除，这个过程中可能会出现新的问题，甚至可能退回重新设计，导致产品面市时间延迟。整体来看，提高了产品的总成本。

PCB样板的成本构成并不适用于量产

PCB样板工厂与量产工厂脱节，导致流程低效，延长了产品面市时间

PCB样板工厂与量产工厂制程能力方面存在差异，导致样板设计无法无缝过渡到量产流程

为了规避打样与批量之间的差异，NCAB提出“无缝生产”理念，希望能够利用我们强大供应链中现有的资源，借助我们丰富的设计与制造经验，针对产品设计、制造流程、材料选择、成本等方面提供有效的建议，帮助实现PCB的顺利生产，规避风险。

在整个产品生产周期中，需要考虑的因素很多，最佳的解决方案往往是权衡多种因素之后的结果。我们能够在以下方面提供最优的建议：

拼板

功能性与技术和制程能力

产品前期设计和DFM

为PCB硬件工程师总结的设计指南

选材

铜厚– 依据您的产品规格和行业标准而定

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