长沙刚性柔性电路板加工工艺

time : 2020-10-12 11:03       作者:凡亿pcb

顾名思义,刚柔印刷电路板经过刚性和挠性电路板组合的制造工艺。然后将这两块板永久互连以形成各种类型的PCB。在刚柔电路板的制造过程中,必须考虑某些因素和精度才能生产出完美的最终产品。
一些更重要的考虑是:
l激光轮廓切割
l选择性焊盘电镀
l材料尺寸公差
l薄料处理能力和程序,以及
l等离子去污和回蚀
与传统的刚性PCB相比,用于制造刚性-柔性PCB的柔性基板材料具有更多的优势。他们是:
l重量更轻
l可用于互连组件,
l厚度较小
l动态弯曲
l节省更多空间,
l具有优良的电气和热性能,
l仅举几例,具有较高的电子设计和机械设计自由度。
柔性电路板
刚性Flex设计和制造过程涉及的步骤
1.基础材料的制备:
刚柔制造过程中的首要步骤是准备/清洁层压板。层压板包含铜层(带有粘合剂涂层),在进行下一步之前必须彻底清洁。基本上,进行预清洁是为了去除供应商用来涂覆防止氧化的铜线圈的防锈层。要去除涂层,制造商执行以下步骤:
l首先,将铜线圈浸入浓酸溶液中。
l过硫酸钠处理用于微蚀刻铜线圈。
l使用合适的氧化剂对铜线圈进行全面涂覆,以提供附着力和抗氧化保护
2.电路图案生成
在准备基础材料之后,下一步就是生成电路图案。这使用两种主要技术完成:
l丝网印刷:这是最流行的技术。它直接在层压板的表面上创建所需的图案。总厚度最大为4-50微米。
l照相成像:此技术是最古老的技术,通常用于描绘层压板上的电路走线。利用干光致抗蚀剂膜和紫外线将图案从光掩模转移到层压板。
3.蚀刻电路图案
生成所需的图案后,接下来要仔细蚀刻铜层压板。该过程可以通过将层压板浸入蚀刻浴中进行,也可以将其暴露于蚀刻剂喷雾中。为了获得完美的结果,必须同时蚀刻层压板的两面。
4.钻孔过程
具有100%精度的高速工具工具可用于制造大量的孔,焊盘和通孔。激光钻孔技术用于超小孔。
5.通孔电镀
此过程非常精确且谨慎。钻孔精确地沉积有铜,并进行化学镀以形成电互连层。
6.涂上覆盖层或覆盖层。
施加覆盖层以保护刚性-柔性电路板的顶侧和底侧。其主要目的是为电路板提供全面的保护,使其免受恶劣的物理和化学条件的影响。通常使用聚酰亚胺膜,并使用丝网印刷技术将其压印在表面上。
7.剪掉Flex
小心切割和下料单个柔性板。对于批量生产,使用液压打孔,而在小批量生产中使用专用刀。
8.电气测试和验证。
测试和验证是最后一步,也是最后一步。必须评估刚性-柔性电路板的完整性,因为即使是最轻微的缺陷也会严重影响最终刚性柔性的功能,性能和耐用性。