龙芯处理器历程及方案开发攻略-凡亿PCB

龙芯处理器历程及方案开发攻略
time : 2020-06-13 09:36 作者：凡亿pcb

龙芯系列处理器芯片是龙芯中科技术有限公司研发的具有自主知识产权的处理器芯片，产品以32位和64位单核及多核CPU/SOC为主，主要面向国家安全、高端嵌入式、个人电脑、服务器和高性能机等应用。产品线包括龙芯1号小CPU、龙芯2号中CPU 和龙芯3 号大CPU三个系列。

龙芯1号小CPU（后文简称“龙芯1号”）系列32位处理器，采用GS132或GS232处理器核，集成各种外围接口，形成面向特定应用的单片解决方案，主要应用于云终端、工业控制、数据采集、手持终端、网络安全、消费电子等领域。2011年推出的龙芯1A和龙芯1B CPU具有接口功能丰富、功耗低、性价比高、应用面广等特点。龙芯1A还可以作为PCI南桥使用。2013年和2014年相继推出的龙芯1C和龙芯1D分别针对指纹生物识别和超声波计量领域定制，具有成本低、功耗低、功能丰富、性能突出的特点。2015年新研的龙芯1H芯片针对石油钻探领域随钻测井应用设计，目标工作温度 175℃。

龙芯2 号中CPU（后文简称“龙芯2 号”）系列处理器，采用GS464 或GS264 高性能处理器核，集成各种外围接口，形成面向嵌入式计算机、工业控制、移动信息终端、汽车电子等的64 位高性能低功耗SoC 芯片。2008年推出的龙芯 2F 经过近几年的产业化推广，目前已经实现规模应用。集成度更高的龙芯2H于2013年推出，可作为独立SoC 芯片，也可作为龙芯3号的桥片使用。目标安全、移动、工控领域的龙芯2K1000 处理器目前已完成系统开发和稳定性测试。

龙芯3号大 CPU（后文简称“龙芯3 号”）系列处理器，片内集成多个GS464 或3GS464E高性能处理器核以及必要的存储和IO接口，面向高端嵌入式计算机、桌面计算机、服务器、高性能计算机等应用。2009年底推出四核龙芯3A，2011年推出65nm的八核龙芯3B1000，2012推出了采用32nm工艺设计的性能更高的八核龙芯3B1500，其最高主频可达1.5GHz，支持向量运算加速，最高峰值计算能力达到192GFLOPS。2015年新一代龙芯3A2000/3B2000研制成功(其中3B2000为面向服务器版本)，在基本功耗与3A1000 相当的情况下，综合性能提升 2-4 倍。 2016 年使用 28nm 工艺的龙芯3A3000/3B3000 芯片流片成功，主频1.5-2.0 GHz，除了频率带来的性能提升，微结构对定点流水线进行了调整，增加了共享 Cache 容量，芯片性能大幅提升。
凡亿电路龙芯处理器，有一套专门的方案开发流程，感兴趣可以联系电话彭小姐：16681598897

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