覆铜板生产超细硅微粉表面改性-凡亿PCB

硅微粉在覆铜板的大量使用已有十多年的历史，其表面处理技术一直以来是无机填料使用在覆铜板中的一个热点话题。通过填料表面改性：

（1）可以减小粒子之间的相互作用，有效防止粒子团聚，降低整个体系的粘度，增加体系的流动性；

（2）可以增强粒子与树脂基体的相容性，使填料粒子在胶水中能够均匀分散。

一般而言，硅微粉粒度越细，比表面积越大，相同填料添加量条件下胶水粘度越大，分散越困难，因此，对于超细化硅微粉表面改性显得尤为重要。

和常规粒度硅微粉不同的是，超细化硅微粉比表面积比大，因此，改性剂的添加量也要相应增多。此外，超细化硅微粉吸油值较大，不易分散，应选择降低粘度、改善分散性的改性剂。

硅微粉表面改性的关键在于：如何使改性剂在颗粒表面均匀分散，同时保证改性剂与颗粒表面发生化学键合条件。超细化硅微粉比表面积较大，如何使改性剂能够均匀分散在颗粒表面是困扰硅微粉生产企业的难题。

由于覆铜板干法工艺比较简单，生产成本比较低，目前国内硅微粉表面改性基本都是采用这种工艺。但是超细化硅微粉比表面积比较大，仅仅依靠设备的机械分散不能够使处理剂均匀分散在颗粒的表面，因此使用干法改性的效果比较差。

湿法改性是在液相条件下进行的，改性剂能够相对均匀地分散颗粒表面，一般而言改性效果较好，但是湿法改性工艺复杂，需要干燥和解聚工艺，生产成本较高，但湿法改性效果更好。

对于常规覆铜板用硅微粉一般推荐干法改性，已有人对干法改性产品在铝基覆铜板使用的填料上面进行了验证。对于8μm cut（大颗粒切断点，下同）和6μm cut综合成本和性能考量推荐干法工艺，对于5μm cut及以下的产品建议使用湿法工艺。对于更细的产品，已经有采用气相合成的方法进行表面改性。

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