SMT贴片加工厂家在焊接过程中出现爆板-凡亿PCB

SMT贴片加工厂家在焊接过程中出现爆板
time : 2020-02-07 09:56 作者：凡亿pcb

在PCBA加工过程中，再流焊接是一个非常重要的工艺，将从再流焊接的基本概念，工艺流程，工艺特点三个维度。PCBA再流焊接具有良好的工艺性，对元器件的布局位置、方向与间距没有特别的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考虑焊膏印刷钢网开窗对元器件间距的要求、检查与返修的空间要求，工艺可靠性要求，但很多PCB爆板,这是一种最常见的品质可靠性缺陷,其成因相对比较复杂多样的，在电子产品焊接工艺中，焊接温度的增加情况下，发生爆板的机率越大，接下来凡亿小编为大家讲解PCB爆板的原因

1.基板固化不足

基板固化不足,基板的耐热性就降低,覆铜板在PCB板加工过程或受到热冲击时,就容易出现爆板.基板固化不足原因可能是层压过程保温温度偏低,保温时间不足,也有可能固化剂的量不足.

2.再流温度选择不合适

据笔者了解，再流温度不合适也会导致PCBA焊接爆板。这主要是因为温度对爆板有一定的诱发性，而且基于产品特点综合型分析优化的再流焊接温度，对抑制爆板也有一定的效果。

3.有挥发物

有挥发物形成是PCBA焊接产生爆板的必要条件。比如吸湿问题，当水汽在蒸发、扩散过程中压力会随着温度发生变化，而水汽的存在是PCBA焊接爆板的原因之一。另外，当存储、生产过程中，湿气导致PCBA电路板处于潮湿环境的时候，就会对PCBA焊接产生影响，进而导致其爆板。此外，存储环境湿气也会导致PP特性发生变化。而且，在没有防护的情况下，PP极容易受潮，因而平时一定要注意防潮。

以上三个原因可能导致PCB在焊接中爆板，希望对大家都有帮助，不过在电子产品焊接工艺中，能减少爆板也是对质量的一种保障，这样才会有高效的工作，保证SMT生产顺利，产品的质量，提高企业的合格率。

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