1、构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型用Mechanical 1 ~16 layer（优先） 或 Keep out layer 表示。若在设计文件中同时使用，一般keep out layer用来禁止布线，不开孔，而用mechanical 1表示成形。在设计图样中表示开长SLOT 孔或镂空，用Mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。
2、外形尺寸公差
PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm。
3、平面度（翘曲度）0.7%
（四）、层的概念?
1、单面板以顶层（Top layer）画线路层（Signal layer）,则表示该层线路为正视面。
2、单面板以底层（bottom layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为面。
3、双面板我司默认以顶层（即Top layer）为正视面，topoverlay 丝印层字符为正；底层（即Bottom layer）为面，bottomoverlay丝印字符为反；
4、多层板层压顺序protel99se版本以layer stack manager为准，protel98以下版本需提供标识或以软件层序为准，pads系列设计软件则以层序为准。
（五）、印制导线和焊盘?
1、布局
★ 印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。但我司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD 环宽进行补偿，单面板一般我司将尽量加大PAD，以加强客户焊接的可靠性。
★ 当设计线间距达不到工艺要求时（太密可能影响到性能、可制造性时），我司根据制前设计规范适当调整。
★ 原则上建议客户设计双、多层板时，导通孔（VIA）内径设置在0.3mm 以上，外径设置在 0.6mm 以上，元件pad为大于孔径的 50％，小板厚孔径比≤6 :１。锡板工艺线宽线距设计为６mil以上。镀金工艺线宽线距设计为４mil以上，以的降低生产周期，减少制造UnRegistered 深圳顺易捷科技有限公司 Shenzhen ShunYiJie Technology Co., Ltd. 难度。锡板依铜箔厚度要求应作以上数据（线宽线距）每半盎司增加1.5mil 以上。
★ 小钻孔刀具为0.3mm，其成品孔约为0.2mm。
2、导线宽度公差:印制导线的宽度公差内控标准为±20%
3、网格的处理
★ 为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲，大铜面上建议铺设格形式。
★ 其网格间距≥10mil(不低于 8mil)，网格线宽≥10mil（不低于8mil）。
4、隔热盘（Thermal pad）的处理
在大面积的接地（电）中，常有元器件的脚与其连接，对连接脚的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘（隔热盘），可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。
5、内层走线、铜箔隔离钻孔≥0.3mm。建议元器件接地脚采用隔热盘。走线、铜箔距离板边≥0.3mm，外层走线、铜箔距板边≥0.2mm，金手指位置内层不留铜箔。避免铜皮外露导致短路。
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