PCB打样工艺要求的填写

time : 2019-12-28 09:48       浣滆咃細鍑′嚎pcb

PCB打样是指印刷电路板在批量生产之前的试生产,主要用于电子工程师进行电路设计,并完成PCB Layout,到工厂进行小批量试生产的过程,就是PCB打样。
与生产PCB打样的数量一般没有具体的界限,一般是工程师在产品设计完成之前已经确认并完成测试之前,称为PCB打样。
PCB打样注意事项,一般由两组组成,一组是PCB设计工程师,另一组是PCB打样制造商。
作为工程师团队,校对注意事项包括:
1,仔细选择元器件物料的型号,以有效控制成本。
2,特殊的封装检查,避免因封装错误引起的校验。
3,进行全面的仿真验证和电气检查,以提高PCB的电气性能功能正常。
4,完成信号完整性布局,降低噪声提高PCB的稳定性。
作为专业的PCB打样工厂,打样注意事项有:
1,检查客户提供的原始PCB gerber资料文件,避免数据问题,导致PCB打样出来无法使用,导致客户需要重新PCB打样,浪费客户时间和成本。
2,全面的PCB打样制作流程,确保PCB打样每个环节不会出现错误。
3,提高PCB打样成品良率,降低投料比率,从而降低生产成本和增加产品质量。
4,如果工程在处理PCB资料的时候有问题,一定要及时客户注意沟通,比提供工程EQ问客,确保PCB打样万无一失。
PCB打样
寻找电路板制造商进行PCB打样时需要说明
1,PCB板材的材料:如FR-4玻纤板、CEM-1半玻纤、CEM-3半玻纤、22F半玻纤、94VO纸板、94HB纸板、铝基板、铜基板、高频板、PI柔性板基材等
2,PCB完成板厚:如0.15、0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.2、2.4、3.0、3.2、等等
3,阻焊颜色:如绿色、白色、黑色、紫色、黄色、哑黑、蓝色、等
4,字符颜色:白色、黑色、黄色
5,铜箔的厚度:0.5OZ、1OZ、1.5OZ、2OZ、3OZ、4OZ、5OZ、6OZ盎司
6,过孔处理方式:开窗、盖油、塞油、塞孔等
7,表面处理:裸铜、OSP抗氧化、沉金、沉锡、沉银、无铅喷锡、电金、镀金、镀镍、蓝胶
8,打样数量:需求的数量
9,拼板方式:是单PCS出货、还是拼板出货
10,有无阻抗:有阻抗控制需要提供阻抗控制参数要求说明
11,交期:正常交期、加急  等
12,测试方式:目测、飞针测试
13,有无特殊工艺要求:盘中孔、盲埋孔、沉头孔 等