PCB打样厂家:PCB蚀刻工艺讲解

time : 2019-12-19 10:19       浣滆咃細鍑′嚎pcb

很多pcb爱好者,一直不是很理解PCB蚀刻工艺,这儿小编收拾了一篇关于pcb蚀刻的文章,期望对大家有所协助。
PCB蚀刻工艺原理:蚀刻是在一定的温度条件下(45+5)蚀刻药液通过喷头均匀喷淋到铜箔的外表,与没有蚀刻阻剂维护的铜发作氧化复原反响,而将不需要的铜反响掉,露出基材再通过剥膜处理后使线路成形。蚀刻药液的主要成分:氯化铜,双氧水,盐酸,软水(溶度有严格要求)
一、PCB蚀刻工艺质量要求及控制关键:
1﹑不能有残铜,特别是双面板应该留意。
2﹑不能有残胶存在,否则会形成露铜或镀层附着性不良。
3﹑蚀刻速度应适当,不允收呈现蚀刻过度而引起的线路变细,对蚀刻线宽和总pitch应作为本站管控的重点。
4﹑线路焊点上之干膜不得被冲刷别离或开裂。
5﹑蚀刻剥膜后之板材不允许有油污,杂质,铜皮翘起等不良质量。
6﹑放板应留意防止卡板,防止氧化。
7﹑应保证蚀刻药液散布的均匀,以防止形成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。
PCB蚀刻
二、PCB蚀刻工艺制程管控参数:
蚀刻药水温度:45+/-5℃ 双氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L
剥膜药液温度﹕ 55+/-5℃ 蚀刻机安全运用温度≦55℃
烘干温度﹕75+/-5℃ 前后板间距﹕5~10cm
氯化铜溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3 放板角度﹑导板﹑上下喷头的开关状况
盐酸溶度﹕1.9~2.05mol/L
三、PCB蚀刻工艺质量确认:
线宽:蚀刻标准线为.2mm & 0.25mm﹐其蚀刻后须在+/-0.02mm以内。
外表质量:不行有皱折划伤等。
以透光方法检查不行有残铜。