多层盲埋孔技术，是在多层板的设计及制作过程中加入一些特殊形式的钻孔，这些孔不是从顶层钻到底层的通孔，它只穿透板子的其中几层（即只对某几层线路进行电气连通）。盲埋孔技术的出现使得PCB设计更加多样化、设计人员有更大空间分布线路。通常我们将没有任何一端连接到顶层或底层的孔叫埋孔，而其中有一端连接到顶层或底层的孔则称为盲孔。
十二层盲埋孔的线路板如果要抄板，难度比较高，工业控制PCB板一般盲埋孔板和HDI板上面抄板的时候会遇到盲埋孔。
根据抄盲埋孔板的时候得到下面经验。
1.一定要细心，抄板之前做好准备工作。
2.设备一定要先进。
3.抄板的过程中要不断和原板对比。
4.注意检查，多次反复检查。
盲埋孔线路板,也称为HDI板,常多用于通讯设备,GPS导航等等高端产品的应用上.是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。
随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及金确设置盲孔，埋孔来实现这个要求,由此应运而产生了HDI板。
所谓的盲孔，指的是没有贯通电路板的孔。如在一个4层板里，
一层和第二层之间，第二层和第三层之间的孔等等。
带有盲孔的电路板被称为盲孔板。
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，八层电路板盲埋孔对PCB的生产工艺提出了更高的要求。
在目前大部分的便携式产品中使0.65mm间距以下BGA封装,八层盲埋孔控制PCB板均使用了八层电路板盲埋孔盲埋孔的工艺，那么什么是盲埋孔呢？
盲孔：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。
埋孔：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。
埋孔板与普通双面板作法一致。
盲孔板，即有一面是外层：
正片流程：需做单面d/f，注意不能辘错面（双面底铜不一致时）；d/f曝光时，光铜面用黑胶带盖住，防止透光。
因盲孔板做两次以上板电，图电，成品极易板厚超厚，因此图电注意控制板厚铜厚，蚀刻后注明铜厚板厚的范围。
压完板后用x-ray机打出多层板用target孔。
负片流程：针对薄板（〈12mil连铜〉因其无法在图电拉生产，必须在水金拉生产，而水金拉无法分面打电流，故无法按mi要求做单面不打电流或打小电流。如走正片流程，常导致单面铜厚超厚，造成蚀刻困难，幼线的现象，因此此类板需走负片流程。
下面介绍什么是盲埋孔板
盲埋孔线路板,也称为HDI板,常多用于通讯设备 ,GPS导航等等高端产品的应用上.常规的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。
随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。杭州工业控制PCB板而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精1确设置盲孔，埋孔来实现这个要求,由此应运而产生了HDI板。
