pcb设计中焊盘的波峰焊与回流焊

time : 2019-07-26 10:45       浣滆咃細鍑′嚎pcb

在PCB设计中两个互相连接的SMD元件之间﹐PCB设计时要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件拉向中间﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线;
PCB设计时SMT元件的焊盘上或其附近不能有通孔,否則在回流焊过程中,焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走,会产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的另一面造成短路;
PCB设计
轴向器件和跳线的引脚间距(即焊盘间距)的种类应尽量减少,以减少器件成型的调整次数,提高插件效率;
波峰焊的贴片IC各脚焊盘之间要加阻焊漆,在最后一脚要设计偷锡焊盘;
PCB设计未做特别要求时,元件孔形状、焊盘与元件脚形状必须匹配,并保证焊盘相对于孔中心的对称性(方形元件脚配方形元件孔、方形焊盘;圆形元件脚配圆形元件孔、圆形焊盘),以保证焊点吃锡饱满;
需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.5~1.0mm,以防止过波峰后堵孔;
增大铜皮,增大边引脚的引力,便于回流焊自对中。
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