PCB生产:测试板在工艺要求增加的重要性

time : 2019-06-27 14:43       浣滆咃細鍑′嚎pcb

近年来,电路板随着各种便携式消费电子产品的功能不断增加,而体积要求越来越小,测试板必然要求承载电子元器件的PCB板也快速向轻,薄,短,小化发展。测试板其中,高密度互联线路板(High Density Interconnection,HDI)的应用越来越广泛,手机板、平板电脑、半导体封装基板、汽车卫星导航系统等领域都需要高密度互联线路板来支持,因此对高密度互联线路板的需求量越来越大,对板面铜的均匀度的要求也越来越高。工艺难度的增加使生产难度也增加,有一个环节失误,就会造成重大的损失,所以在生产前进行测试板的制造,使整个生产流程的风险降低,提高出板率。
测试板
高密度互联线路板的铜线的参数是评估高密度互联线路板合格率的标准之一,由于铜线的任何缺陷均会演化为线路不良,甚至会导致成品率降低,成本上升,生产效率的降低及产品生产周期延长等一系列弊端,而传统对高密度互联线路板的铜线参数的合格率进行测试的模板结构复杂,成本高。
CB测试板上设有多个测试图形单元,每个测试图形单元包括第一测试线、第二测试线、第三测试线和第四测试线。由于第一测试线、第二测试线、第三测试线、第四测试线的延伸方向互不相同,且彼此互不重叠,且第一测试线、第二测试线、第三测试线、第四测试线的线宽均相等,设定了的线宽标准、通过测试不同延伸方向的测试线的线宽,即可判断使用同一工艺流程制备的PCB板是否合格,其测试结构简单、成本低,也便于操作。