中微反应台交付量突破400台

time : 2018-10-15 10:20       浣滆咃細鍑′嚎pcb


中微半导体设备有限公司(简称中微)迎来了一个重要的里程碑:(相当于100台系统设备)。具有里程碑意义的第400个反应台是先进的电介质刻蚀反应台,已交付台湾一家领先客户。这400个反应台已在33条客户生产线上投入运行,包括电介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备和用于LED及功率器件生产的MOCVD设备。中微的整合器件制造商和晶圆代工厂客户遍布中国大陆、中国台湾、新加坡、日本、韩国及俄罗斯等国家和地区。中微的设备被用于前沿芯片的加工制造,包括关键刻蚀工艺应用达到1X纳米。中微刻蚀设备已高质量、稳定地加工了2100多万片晶圆片。中微这一重要的里程碑表明中微的等离子体刻蚀和MOCVD设备已被客户认可并稳定应用于生产线 中微已走上稳步增长的发展轨道。在过去的四年里,中微机台交付量每年增长40%。2015年的交付量相比2014年预计将同比增长35%左右。中国大陆和中国台湾是中微机台交付量最大的地区,韩国地区的交付量也在加速增长。去年,中微对中国半导体前端制造和后端封装设备的总出口、以及高端关键设备总出口的贡献度分别高达75%和95%。总部设于中国上海,中微先以新型的介质刻蚀机Primo D-RIE为全球领先的半导体制造商提供先进的晶圆制造方案,帮助客户提高生产效率和加工质量,并降低生产成本。几年来,中微的Primo D-RIE产品家族日益壮大,每一代刻蚀产品都具有独特创新的技术,满足日益严格的工艺要求。中微的单反应台介质刻蚀设备Primo SSC AD-RIE已被客户用于16纳米关键刻蚀工艺芯片的大批量生产。该设备最近被核准用于 3D VNAND快闪存储器芯片的试生产线上。双台反应器的 SSC Primo AD-RIE也在先进的10纳米逻辑芯片研发线核准使用。就交付量而言,介质刻蚀机约占中微所有交付机台的三分之二。随着在介质刻蚀领域市场地位增强,中微将其刻蚀专长应用于亟需新一代硅通孔刻蚀技术的MEMS和其他封装应用领域。2012年,中微发布了Primo TSV硅通孔刻蚀设备,包括加工8英寸和12英寸晶圆的设备。中微硅通孔刻蚀设备拥有卓越的设计和工艺加工能力,在先进MEMS器件的生产上具有优异的刻蚀性能,同时降低了客户的生产成本。今天,中微硅通孔刻蚀设备已在国内市场占据主导地位。中微MOCVD设备在2014年引入市场,交付量正在日渐增长。中微于2013年正式发布了MOCVD设备Prismo D-Blue,最初的几台MOCVD设备已在海内外领先客户的国内LED生产线上投入运行。全自动化的设备已被验证适用于大批量LED生产,能以稳定的良率连续加工100批次以上。中微MOCVD设备目前还被用于功率器件的生产。中微公司董事长兼首席执行官尹志尧博士称,这一具有里程碑意义的机台交付是中微团队的骄傲。他说道:这是对中微团队持续创新和勤勉工作的肯定。另外,不得不说来自全球主要设备厂商的竞争时刻鞭策着我们,促使我们持续不断地创新,以创造出卓越的技术解决方案。尹博士还说:当然,没有客户长久以来的支持,我们是不可能达到这个里程碑的。诸多项目的达成都离不开共同协作,通过和客户技术团队紧密配合,我们可以更快速地研发出正确的解决方案,以达到更具挑战性的技术指标。我们很高兴能够成为客户信赖的合作伙伴,共同努力打造与人们生活息息相关的复杂芯片器件。中微高管将参加下周(7月14日至16日)在美国旧金山举办的美国半导体设备和材料展览会SEMICON West。一年一度的SEMICON West展会是全球半导体设备行业精英的重要盛会。