韩国研发可弯曲半导体几年内或可商用-凡亿PCB

韩国研发可弯曲半导体几年内或可商用
time : 2018-10-10 14:15 作者：凡亿pcb

据韩联社5月7日消息，韩国科学技术院(KAIST)7日表示，韩国科学技术院新材料学科教授李健载率领的研究小组近期研发出了可弯曲面板的核心部件可弯曲的高韧性半导体(LSI)。这种半导体可以应用在手机应用处理器(AP)、大容量存储器和无线通信器件中。在制作时可以使用已有的硅板，不需要新材料，预计在几年之内可以实现这种半导体的商业化生产。李健载说，本次研发的半导体具有优良的柔韧性，可以应用于人工视网膜技术。美国化学会主办的杂志《ACS纳米》网络版于4月25日专门刊文介绍了此项研究成果。▲ 韩国科学技术院研发出了可弯曲的高韧性半导体

+ 下一代N卡曝光 PCB板变化巨大

+ 第一季度奥特斯收益及盈利增长，预计本财年盈利将再创新高

PCB设计如何出Gerber File？	SMT对锡膏的要求有哪些？
PCB电路板浸镀银工艺的各种预防方法	一款在电子衡器中被广泛应用的Multisim和La
如何决定PCBA加工BGA底部填充胶需不需要填	如何做好产品外观设计创意？
线路板回收主要流程详解	雷军的小米、拼多多的成功：营销模式中人性
PCB布局时如何摆放及安装去耦电容_pcb打样	如何提高抗干扰能力和电磁兼容性_pcb打样

PCBA

Layout

印刷电路板

表面处理

新闻资讯

韩国研发可弯曲半导体几年内或可商用
time : 2018-10-10 14:15 作者：凡亿pcb

PCBA

Layout

印刷电路板

表面处理

新闻资讯

韩国研发可弯曲半导体 几年内或可商用 time : 2018-10-10 14:15 作者：凡亿pcb

韩国研发可弯曲半导体几年内或可商用
time : 2018-10-10 14:15 作者：凡亿pcb