SpringSoft研发副总李炯霆获选加入Si2董事会

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SpringSoft研发副总李炯霆获选加入Si2董事会 2012年6月6日台湾新竹 专业IC设计软件全球供货商SpringSoft, Inc.今天宣布,该公司物理设计事业部副总经理李炯霆获选加入芯片整合倡导组织(Silicon Integration Initiative,Si2)的2012-2013董事会。Si2是业界顶尖半导体、系统、EDA与制造公司的最大组织,致力于开发和推广标准以改善集成电路设计和制造的方式,以便加速上市前置时间、降低成本,进而克服深亚微米设计的挑战(www.si2.org)。李炯霆将为Si2董事会贡献超过25年的EDA与半导体业界经验。在担任SpringSoft研发副总之前,曾经是Nanovata Design Automation共同创办人兼执行长,并历任Nassda、Avant!、PiE Design Systems, Inc. (后来与Quickturn Design Systems, Inc.合并)、AMD与AT T贝尔实验室等的各种经营管理与技术开发职务。李博士拥有台湾大学理学士学位,以及加州大学柏克莱分校电子工程博士学位。Si2总裁兼执行长Steve Schulz表示:「SpringSoft建立了自己在提供开放、可相互操作解决方案的领袖地位,对OpenAccess的长期贡献就是铁证。我们欢迎SpringSoft与李博士加入董事会,并期望他们能够发扬自己的全球业界思维与协同操作方法,这两者都是确保Si2任务永续成功的关键。」SpringSoft李炯霆表示:「Si2的工作对于发展芯片开发方法非常重要,也是业界未来成功的关键,本人很高兴能够拥有这个殊荣加入Si2董事会。我期望能够帮助Si2带动开放标准灌注到实务解决方案中,以实现更高的相互操作性、更快速的创新、和新一代IC与SoC设计。」关于SpringSoftSpringSoft为提供全球专业自动化技术之领导厂商,所提供产品能加速工程师对于复杂的数字、逻辑、混合信号集成电路 (ICs)、特殊应用集成电路 (ASICs)、微处理器、及系统单芯片 (SoCs) 之设计、验证及侦错。其获奖无数的产品包括有Novas验证强化和 Laker 客制化IC 设计解决方案,已有超过400个整合组件制造(IDM)、无晶圆厂半导体公司、晶圆代工厂、及电子系统代工 (OEMs) 领导厂商使用。总部设在台湾新竹及美国加州圣荷塞,SpringSoft为亚洲最大且第一家挂牌上市之电子设计自动化厂商,并且以客户服务在业界著称,其400多位员工分布于世界各地数个研发及技术服务据点。更多信息,请洽SpringSoft网站。