PCB负片
PCB负片 图
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1 如何从制程判断PCB负片,正片
正片就是平常用在顶层和地层的的走线方法,既走线的地方是铜线,用Polygon Pour进行大块敷铜填充。PCB负片正好相反,既默认敷铜,走线的地方是分割线,也就是生成一个负片之后整一层就已经被敷铜了,要做的事情就是分割敷铜,再设置分割后的敷铜的网络。在PROTEL之前的版本,是用Split来分割,现在用的版本Altium Designer Summer 09中直接用Line,快捷键PL,来分割,分割线不宜太细,用30mil。上海pcb也是如此,要分割敷铜时,只要用LINE画一个封闭的多边形框,在双击框内敷铜设置网络。
正负片都可以用于内电层,正片通过走线和敷铜也可以实现。PCB负片的好处在于默认大块敷铜填充,在添加过孔,改变敷铜大小等等操作都不需要重新Rebuild,这样省去了PROTEL重新敷铜计算的时间。中间层用于电源层和GND层时候,层面上大多是大块敷铜,这样用PCB负片的优势就很明显。
PCB负片没有去死铜选项,有死铜时检查会报未连线的错误,可用Polygon Pour Cutout逐个清除死铜在原来的铜箔板上先全部加镀一层厚铜,然后才有所选择的进行保留或去除,此为减成法。相反,在铜箔上将需要保留的线路位置在图形转移工序后显露出来,用来进行有所选择的加厚镀铜锡,此为正片流程法。
PCB负片设计热焊盘这些散热部分较容易。简单一点说,正片是指生产线路板的过程中,菲林透明的地方为空白,不透明的地方为线路,PCB负片就是画线的地方没有铜皮,没画的反而有。
PCB负片:即tenting制程,使用的药液为酸性蚀刻。
PCB负片是因为底片制作出来后,需要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色。经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔/底片黑色的部份,而保留干膜未被冲掉的线路/底片透明的部份-->下制程
线路板的正片:即pattern制程,使用的药液为碱性蚀刻。
正片若以底片来看,需要的线路或铜面是黑色,而不要部份则为透明。同样经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉。接着是镀锡铅的制程,把锡铅镀在前一制程/显影干膜冲掉的铜面上,去膜的动作(去除因光照而硬化的干膜),而在下一制程蚀刻中,用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔/底片透明的部份,剩下的就是我们要的线路(底片黑色的部份)-->下制程
2 PCB负片的缺点主要在三个方面
1、PCB负片需要掩孔蚀刻,对孔环的大小有要求;
2、PCB负片干膜附着力有限,对线宽<4mil容易甩膜;
3、残铜大,电镀成本就会爆增
3 PCB负片,正片工艺比较
正片工艺:(双面板)开料-钻孔-PTH(一次电镀/加厚铜)-线路-二铜(图形电镀)-SES线(退膜-蚀刻-退锡)
负片工艺:(双面板)开料-钻孔-PTH(一次电镀/加厚铜)-线路(不经过二铜图形电镀)-DES线(蚀刻-退膜)
也就是PCB负片不走图电,工艺相对简单。
4 如何从多层板的GERBER资料,看出线路是正片还是PCB负片?
5 cadence正片与PCB负片解释
正片和PCB负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论这一层是设置正片还是PCB负片,做出来的PCB板是一样的。只是在cadence处理的过程中,数据量,DRC检测,软件的处理过程不同。
也就是一个事物的两种表达方式。正片就是看到什么就是什么,看到布线就是布线,真实存在。
PCB负片就是你看到什么不是什么,看到的是需要腐蚀掉的铜皮。
正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜,有较全面的DRC校验。
PCB负片的优点是移动元件或者过孔不需要重新铺铜,自动更新铺铜,没有全面的DRC校验。
采用正片生成的PCB文件大,而采用PCB负片生成的PCB文件小。
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