软硬结合板

    

软硬结合板 图

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软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。以往连接2片硬板是采用软板与连接器来作彼此之间的连结。为了提高硬板与软板间的连接可靠度，直接在印刷电路板(PCB)厂中将软板制作在2片硬板之间，可免除后续做连结的制程，无论是硬板厂商或是软板厂商，目前已可供应软硬结合板。在终端产品对于轻薄的需求之下，对于软板及软硬结合板的应用范畴会是益趋宽广。

高阶功能智能型手机仍是软硬结合板市场发展的主要驱动力。由于功能要求更多，如字处理功能强大、收发电子邮件、数字相机画素提升等，手机内软硬结合板的应用增加，静、动态皆可采用软硬结合板设计，未来随着数字电视、微型投影机、地图功能强化等手机功能多元，软硬结合板势必走向整机、模块式的应用。

盲埋孔板
优点：软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。

缺点：软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。
 

软硬结合板的特性决定了它的应用领域覆盖FPC于PCB的全部应用领域，如：

移动电话

按键板与侧按键等

电脑与液晶荧幕

主板与显示屏等

CD随身听

磁碟机

NOTEBOOK

最新用途：

硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路和xe封装板等的构成要素。

1、生产工艺流程：

内层单片的图形转移

挠性材料的多层定位

2、层压

3、钻孔

4、去钻污、凸蚀

5、化学镀铜、电镀铜

6、表面阻焊及可焊性保护层

7、外形加工