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一、QFN封装PCB设计基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CS....
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发布日期：2019-08-15 09:04:08
一、焊盘设计要求 元器件的规格书中都有PCB焊盘的参考设计图，可直接参照这些图形设计元器件的焊盘，为保证器件的抗剥离度，大器件的边上几个焊盘增大，如果不能增大焊盘，必须增大附铜的面积、增加过孔保证抗剥离性能。 二、孔的设计要求 1、通孔的设计要求....
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发布日期：2019-08-15 09:04:04
1．目的： 为了LED在PCBA加工生产中的安全防护，并通过预防性措施，确保LED在PCBA加工生产过程中不会损坏。 2．适用范围： 适用于本公司PCBA加工生产的所有LED灯具。 3．操作要求： 3.1 PCBA加工生产线及作业台面 3.1.1 生产LED的PCBA加工生产线及作业台面必....
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发布日期：2019-08-15 09:04:03
一、常规信号线宽、线距要求 考虑到PCB板厂的加工能力，在四层以下的电路板设计中，线宽、线距要求5mil；在六层及八层电路板设计中，线宽、线距要求4mil，另大电流引线的线宽设计同电源线。 二、电源线线宽、线距要求 1、VBATT电原线的线宽要求 从电池连接器....
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发布日期：2019-08-15 09:04:00
在PCB设计过程中，有些电路板会涉及到阻抗值的计算，下面深圳宏力捷为大家介绍一下使用polar工具计算阻抗的方法。 以一个四层板为例，四层板的一般叠层为top 、gnd02 、power03 、bottom四层。 从四层板的叠层来看是由两个信号层加平面层组成。详细计算步骤....
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发布日期：2019-08-15 09:03:59
一、间距要求 为了保证PCB上的元器件间距能满足我司SMT大批量生产的工艺能力，PCB设计元器件间的距离（边与边的距离）应满足图1的要求。 图1 元器件布置的间距分求 二、结构设计要求 元器件的布局要充分考虑结构设计的要求，在进行PCB设计时，要与结构工程师....
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发布日期：2019-08-15 09:03:55
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