一般PCB设计铺铜有几个方面原因:1、EMC对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用。2、PCB工艺要求一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB板层铺铜。3、信号完整性要求给高频数字信号一个完整的回流路径....
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发布日期:2019-08-06 09:01:45
PCB设计中让电子元件旋转的简单旋转方法:ctrl+x+空格;ctrl+y+空格;Protel99SE中PCB元件旋转任意角度的方法:第一步:设置rules(在Design- rules里面),选择placement选项卡。第二步:在Placement中添加的Component Orientation rules。并将All Orientati....
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发布日期:2019-08-06 09:01:44
铝基板的优缺点如下:铝基板的优点:1、符合RoHs 要求;2、更适应于 SMT加工工艺;3、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,从而降低模块运行温度,延长使用寿命,提高功率密度和可靠性;4、减少散热器和其它硬件(包括热界面材料)的装配,缩小产品....
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发布日期:2019-08-06 09:01:40
符合RoHS标准的常用PCB无铅表面处理工艺特性項目Entek化金化银化锡全面电镀电镀金金手指材料OrganicNi/AuMetalMetalGoldGold无铅YESYESYESYESYESYES厚度8-20〞Au: 2~5〞4~12〞20~30〞1~50〞1~30〞Ni: 100~150〞平整度GoodGoodGoodGoodGoodGood顏色CopperGoldS....
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发布日期:2019-08-06 09:01:36
铝基板的常用导热系数是1.0,1.5,2.0。铝基板导热系数顾名思义,它是一种铝基板散热性能参数,它是衡量铝基板好坏的三大标准之一(热阻值和耐压值是另两个性能)。导热系数是指在稳定传热条件下,1m厚的材料,两侧表面的温差为1度(K,℃),在1秒钟内(1S)....
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发布日期:2019-08-06 09:01:35
PCB制板表面处理-无铅喷锡工艺不同原料的差异项目锡-铅锡-铜-镍锡-铜-银光 泽 度佳佳差蚀 铜 量低中高成 本最 低低略 高共晶成长缓 慢抑 制加 速制程操作简 单简 单困 难保 养容 易容 易困 难熔 点低 (183℃)高 (227℃)高 (217℃)润 湿 性0.1sec (230℃)0.8se....
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发布日期:2019-08-06 09:01:32