相信有部份朋友已经知道我们一般的FPC内所使用的铜箔(Cu)有分成【延展铜或压碾铜(RA copper, Rolled Annealed)】与【电解沉积铜(ED copper, Electro Deposit)】。延伸阅读:FPC铜箔采用电解铜(ED)与碾压铜(RA)的差异就我们所了解压碾铜会比电解铜强壮而且可以....
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发布日期:2019-08-08 09:25:07
我们在设计电子线路时,比较多考虑的是产品的实际性能,而不会太多考虑产品的电磁兼容特性和电磁骚扰的抑制及电磁抗干扰特性。用这样的电路原理图进行PCB的排板时为达到电磁兼容的目的,必须采取必要的电路措施,即在其电路原理图的基础上增加必要的附加电路....
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发布日期:2019-08-08 09:25:06
1. 所有露铜箔线路或焊盘距板边沿左右方向有1.0mm以上距离,以免被波峰机钩爪压住无法上锡或损伤。2. 所有铜箔线路距离撕板之V槽或邮票连接孔有1.0mm以上间距,以防撕断线路。3. 为了让线路通过更大的电流,通常会采用宽线路上大面积露铜设计,以便过波峰时上....
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发布日期:2019-08-08 09:25:03
在电子设备中,接地是控制干扰的重要方法。如能在电路板设计中规范地线设计将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模拟地等。一、正确选择单点接地与多点接地在低频电路....
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发布日期:2019-08-08 09:25:02
SMT 是Surface mounting technology的简写,意为表面贴装技术。即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。一、SMT的特点从上面的定义上,我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术(THT)发展起来的,但又区别于传统的THT。那么....
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发布日期:2019-08-08 09:24:58
在设计PCB时,应注意以下几点:(1) 从减小辐射骚扰的角度出发,应尽量选用多层板,内层分别作电源层、地线层,用以降低供电线路阻抗,抑制公共阻抗噪声,对信号线形成均匀的接地面,加大信号线和接地面间的分布电容,抑制其向空间辐射的能力。(2) 电源线、地....
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发布日期:2019-08-08 09:24:57