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  • PCBA测试是指对PCBA板进行IC烧录、线路通断情况以及电流、电压、压力等方面的综合测试的简称。PCBA在生产过程有很多不可控的因素,PCBA测试整个PCBA加工制程中相当为关键的质量控制环节,需要严格遵循PCBA测试标准,PCBA测试是严控出货品质的必要环节。接下

    有关PCBA的测试说明

    PCBA测试是指对PCBA板进行IC烧录、线路通断情况以及电流、电压、压力等方面的综合测试的简称。PCBA在生产过程有很多不可控的因素,PCBA测试整个PCBA加工制程中相当为关键的质量控制环节,需要严格遵循PCBA测试标准,PCBA测试是严控出货品质的必要环节。接下....

    点击量:59

    发布日期:2019-05-21 09:31:50

  • A.定义 1.光电板:微型封装插拔板(Small Form Pluggable,简称SFP板),因主要应用在通讯设备中的光模块上(将电信号转换成光信号),我司简称“光电板”。这种板同时具备以下特征: a.金手指均是“长短”金手指,单面10条金手指,一面3长7短,一面4长6短。 b

    微型封装插拔PCB板工艺制作说明

    A.定义 1.光电板:微型封装插拔板(Small Form Pluggable,简称SFP板),因主要应用在通讯设备中的光模块上(将电信号转换成光信号),我司简称“光电板”。这种板同时具备以下特征: a.金手指均是“长短”金手指,单面10条金手指,一面3长7短,一面4长6短。 b....

    点击量:59

    发布日期:2019-05-21 09:31:47

  • 今天小捷哥就简单的为大家介绍一下PCB制板过程中的常规需求 1、符合:PCB加工艺要求内容 2、表面处理具有抗氧化能力强 3、能够直接指出PCB文件里不足,可以更加优化,如封装问题、开短路问题、过孔塞孔盖油问题 4、如何从PCB文件看出电流大致大小,看线粗线

    盘点PCB制板常规需求

    今天小捷哥就简单的为大家介绍一下PCB制板过程中的常规需求 1、符合:PCB加工艺要求内容 2、表面处理具有抗氧化能力强 3、能够直接指出PCB文件里不足,可以更加优化,如封装问题、开短路问题、过孔塞孔盖油问题 4、如何从PCB文件看出电流大致大小,看线粗线....

    点击量:59

    发布日期:2019-05-21 09:31:46

  • 一、线路 1. 最小线宽: 6mil (0.153mm)。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,(多层板内层线宽线距最小是8MIL)如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大,工厂越好生产,良率越高,一般设计常规在10mil左右,此点非常重要,设计一定要考虑。 2.最小线距

    PCB设计工艺的可行性操作说明

    一、线路 1. 最小线宽: 6mil (0.153mm)。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,(多层板内层线宽线距最小是8MIL)如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大,工厂越好生产,良率越高,一般设计常规在10mil左右,此点非常重要,设计一定要考虑。 2.最小线距....

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    发布日期:2019-05-21 09:31:42

  • 今天小捷哥以PCB四层板为例子,为大家简单的介绍一下多层板在布线时应该注意的相关事项: 1、 3点以上连线在设计时,有规则的让线依次通过各点,便于后期的测试,线长也应尽量缩短。 2、 在引脚周边避免安排布线,特别注意是集成电路引脚之间和周围减少布线

    有关PCB四层板布线时的注意事项说明

    今天小捷哥以PCB四层板为例子,为大家简单的介绍一下多层板在布线时应该注意的相关事项: 1、 3点以上连线在设计时,有规则的让线依次通过各点,便于后期的测试,线长也应尽量缩短。 2、 在引脚周边避免安排布线,特别注意是集成电路引脚之间和周围减少布线....

    点击量:59

    发布日期:2019-05-21 09:31:41

  • 在我们进行四层板叠层设计中,注意以下四点常规因素,帮您更好的完成PCB设计。 1.铺铜层最好要成对设置,我们以六层板为例,六层板的第2,第5或者第3,第4层要一起铺铜,目的是为了满足工艺上平衡结构的要求,因为不平衡的铺铜层或许会诱发PCB板膨胀时的翘曲

    有效预防四点常规因素,助力PCB四层板叠层设计稳定性。

    在我们进行四层板叠层设计中,注意以下四点常规因素,帮您更好的完成PCB设计。 1.铺铜层最好要成对设置,我们以六层板为例,六层板的第2,第5或者第3,第4层要一起铺铜,目的是为了满足工艺上平衡结构的要求,因为不平衡的铺铜层或许会诱发PCB板膨胀时的翘曲....

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    发布日期:2019-05-21 09:31:37

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