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PCBA测试是指对PCBA板进行IC烧录、线路通断情况以及电流、电压、压力等方面的综合测试的简称。PCBA在生产过程有很多不可控的因素，PCBA测试整个PCBA加工制程中相当为关键的质量控制环节，需要严格遵循PCBA测试标准，PCBA测试是严控出货品质的必要环节。接下....
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发布日期：2019-05-21 09:31:50
A.定义 1.光电板：微型封装插拔板（Small Form Pluggable，简称SFP板），因主要应用在通讯设备中的光模块上(将电信号转换成光信号)，我司简称“光电板”。这种板同时具备以下特征： a.金手指均是“长短”金手指，单面10条金手指，一面3长7短，一面4长6短。 b....
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发布日期：2019-05-21 09:31:47
今天小捷哥就简单的为大家介绍一下PCB制板过程中的常规需求 1、符合：PCB加工艺要求内容 2、表面处理具有抗氧化能力强 3、能够直接指出PCB文件里不足，可以更加优化，如封装问题、开短路问题、过孔塞孔盖油问题 4、如何从PCB文件看出电流大致大小，看线粗线....
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发布日期：2019-05-21 09:31:46
一、线路 1. 最小线宽: 6mil （0.153mm）。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,（多层板内层线宽线距最小是8MIL）如果设计条件许可，设计越大越好，线宽起大，工厂越好生产，良率越高，一般设计常规在10mil左右，此点非常重要，设计一定要考虑。 2.最小线距....
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发布日期：2019-05-21 09:31:42
今天小捷哥以PCB四层板为例子，为大家简单的介绍一下多层板在布线时应该注意的相关事项： 1、 3点以上连线在设计时，有规则的让线依次通过各点，便于后期的测试，线长也应尽量缩短。 2、 在引脚周边避免安排布线，特别注意是集成电路引脚之间和周围减少布线....
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发布日期：2019-05-21 09:31:41
在我们进行四层板叠层设计中，注意以下四点常规因素，帮您更好的完成PCB设计。 1．铺铜层最好要成对设置，我们以六层板为例，六层板的第2,第5或者第3,第4层要一起铺铜，目的是为了满足工艺上平衡结构的要求，因为不平衡的铺铜层或许会诱发PCB板膨胀时的翘曲....
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发布日期：2019-05-21 09:31:37
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