常规的 HDI镭射盲孔工艺 面临以下问题: SBU层盲孔内存在空洞 ,在其中可能残存空气,经过热冲击后影响可靠性。解决此问题的常规方法是: 通过压板,用树脂填满盲孔空洞 或用 树脂油墨塞孔工艺填满盲孔 。但是这两种方法生产的PCB板可靠性难保证且生产效率低....
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发布日期:2019-08-13 09:07:32
PCB多层板设计的几个原则: 1.每个信号层都与平面相邻; 2.信号层与与相邻平面成对; 3.电源层和地层相邻并成对; 4.高速信号埋伏在平面层中间,减少辐射; 5.使用多个底层,减少地阻抗和共模辐射。 ? 首先,你要划分层迭结构,为了方便设计,最好以基板为中....
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发布日期:2019-08-13 09:07:29
摘要:本文从PCB设计网络表定义的功能及装载网络表和元件的方法出发,归纳了网络表装载过程中经常出现的五种网络宏错误:未定义元件封装形式、PCB封装定义的名称不存在、没有找到元件、没有找到节点、网络已经存在,分析出错的可能原因并给出了解决方法。 关....
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发布日期:2019-08-13 09:07:28
在PCB设计中 PCB分层堆叠 是控制EMI辐射的有效方法,下面深圳宏力捷为大家对PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧进行简单归纳: 1.电源汇流排 2.电磁屏蔽 3.PCB堆叠 4.多电源层的设计 5.总结 解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI....
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发布日期:2019-08-13 09:07:24
40G BASE-KR4背板PCB设计简介: 通信交换系统背板PCB设计,系统由多块业务版、交换板以及背板组成,系统总线带宽40G,单线速度10.3125Gbps,长度高达25.7in,单板最高带宽达到640Gbps。整个系统基于ATCA背板架构,底层链路传输采用IEEE 802.3ba 40GBASE-KR4....
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发布日期:2019-08-13 09:07:23
SMT表面安装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用,本文就SMT表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考。 关键词: 印制电路板 基准标志 导通孔 波峰焊 再流焊 可测性设计 五、元器件布局的要求 元器件布局要....
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发布日期:2019-08-13 09:07:20