一、含QFN器件电路板钢网设计要求 1、周边I/O焊盘漏孔设计 周边I/O焊盘上回流焊后形成的焊点应有大约50-75um的高度,钢网设计是保证PCBA加工形成最优最可靠焊点的第一步。 钢网漏孔尺寸与I/O焊盘尺寸推荐采用1:1的比例,针对I/O间距在0.4mm及以下的细间距QF....
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发布日期:2019-08-15 09:04:12
一、PCB设计FLOOD覆铜要求 1、FLOOD覆铜线宽要求 为防止灌水后出现尖锐的过度,提高ESD性能FLOOD覆铜边框线的宽度需0.25mm。 2、FLOOD覆铜间距要求 为保证ESD性能及RF性能,FLOOD覆铜间距应设计在如下范围内:0.25mm-0.3mm。 3、阻抗线COPPER CUT间距 在阻抗....
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发布日期:2019-08-15 09:04:09
一、QFN封装PCB设计基本介绍 QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC封装形式,但由于其独特的优势,其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装,它有利于降低引脚间的自感应系数,在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形,大小接近于CS....
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发布日期:2019-08-15 09:04:08
一、焊盘设计要求 元器件的规格书中都有PCB焊盘的参考设计图,可直接参照这些图形设计元器件的焊盘,为保证器件的抗剥离度,大器件的边上几个焊盘增大,如果不能增大焊盘,必须增大附铜的面积、增加过孔保证抗剥离性能。 二、孔的设计要求 1、通孔的设计要求....
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发布日期:2019-08-15 09:04:04
1.目的: 为了LED在PCBA加工生产中的安全防护,并通过预防性措施,确保LED在PCBA加工生产过程中不会损坏。 2.适用范围: 适用于本公司PCBA加工生产的所有LED灯具。 3.操作要求: 3.1 PCBA加工生产线及作业台面 3.1.1 生产LED的PCBA加工生产线及作业台面必....
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发布日期:2019-08-15 09:04:03
一、常规信号线宽、线距要求 考虑到PCB板厂的加工能力,在四层以下的电路板设计中,线宽、线距要求5mil;在六层及八层电路板设计中,线宽、线距要求4mil,另大电流引线的线宽设计同电源线。 二、电源线线宽、线距要求 1、VBATT电原线的线宽要求 从电池连接器....
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发布日期:2019-08-15 09:04:00