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  • PCB制造中,基板材料的选择尤为重要,不同的板子有关的性能也不同,比如热膨胀度,耐热系数,平整度等因素都会影响到整块板子的性能。那在选择基板材料要注意哪些因素呢? 首先大家要弄清楚自己需要的材料用于哪里,以及希望这些板材有什么特性,这样才能选

    PCB基板材料如何选择

    PCB制造中,基板材料的选择尤为重要,不同的板子有关的性能也不同,比如热膨胀度,耐热系数,平整度等因素都会影响到整块板子的性能。那在选择基板材料要注意哪些因素呢? 首先大家要弄清楚自己需要的材料用于哪里,以及希望这些板材有什么特性,这样才能选....

    点击量:59

    发布日期:2019-05-28 09:30:18

  • 铜箔(Copper foil)是一种阴质性电解材料,是沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,也是PCB的导电体。 铜箔容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为

    PCB线路板铜箔特性简介

    铜箔(Copper foil)是一种阴质性电解材料,是沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,也是PCB的导电体。 铜箔容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为....

    点击量:59

    发布日期:2019-05-28 09:30:17

  • 多层线路板的设计生产比单双层线路板要复杂得多,一旦一个小细节出错,就会影响到整块板子的性能,正所谓“牵一发而动全身”。下面小捷哥就和大家分享一下多层线路板制造中常见的问题,希望可以看了以后对大家有帮助,少踩坑。 一、线路蚀刻不良所造成的线路

    多层线路板缺陷问题分析

    多层线路板的设计生产比单双层线路板要复杂得多,一旦一个小细节出错,就会影响到整块板子的性能,正所谓“牵一发而动全身”。下面小捷哥就和大家分享一下多层线路板制造中常见的问题,希望可以看了以后对大家有帮助,少踩坑。 一、线路蚀刻不良所造成的线路....

    点击量:59

    发布日期:2019-05-28 09:30:13

  • 在PCB打样设计时,会遇到很多问题,尤其对于新手来说,更容易犯错误,下面整理汇总了在PCB打样设计时容易遇到的几个问题。 一、焊盘重叠 1、焊盘(除表面贴焊盘外)重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。 2、多层板

    PCB打样设计出现的常见问题

    在PCB打样设计时,会遇到很多问题,尤其对于新手来说,更容易犯错误,下面整理汇总了在PCB打样设计时容易遇到的几个问题。 一、焊盘重叠 1、焊盘(除表面贴焊盘外)重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。 2、多层板....

    点击量:59

    发布日期:2019-05-28 09:30:12

  • 什么是PCB板去耦呢?其实就是电源平面和地平面之间形成的等效电容,这些等效电容起到了去耦的作用。 这种设计方法主要用在多层板中,因为多层板可以构造出电源层和地层,而一层板与两层板没有电源层和地层,所以设计不了板级去耦。多层板设计板级去耦时,为

    PCB板去耦如何设计

    什么是PCB板去耦呢?其实就是电源平面和地平面之间形成的等效电容,这些等效电容起到了去耦的作用。 这种设计方法主要用在多层板中,因为多层板可以构造出电源层和地层,而一层板与两层板没有电源层和地层,所以设计不了板级去耦。多层板设计板级去耦时,为....

    点击量:59

    发布日期:2019-05-28 09:30:08

  • 随着PCB产业的发展,产品档次提升,由于氧化造成的小孔无铜报废及内、外层AOI测试效率的低下,严重影响了图形转移及图形电镀的生产品质,铜面氧化是目前PCB生产中需要大力解决的,下面就这个问题做一些分析。 1、PCB生产中铜面氧化情况与解决方法 1.1 沉铜—

    PCB生产中铜面氧化情况与解决方法

    随着PCB产业的发展,产品档次提升,由于氧化造成的小孔无铜报废及内、外层AOI测试效率的低下,严重影响了图形转移及图形电镀的生产品质,铜面氧化是目前PCB生产中需要大力解决的,下面就这个问题做一些分析。 1、PCB生产中铜面氧化情况与解决方法 1.1 沉铜—....

    点击量:59

    发布日期:2019-05-28 09:30:03

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