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PCB制造中，基板材料的选择尤为重要，不同的板子有关的性能也不同，比如热膨胀度，耐热系数，平整度等因素都会影响到整块板子的性能。那在选择基板材料要注意哪些因素呢？ 首先大家要弄清楚自己需要的材料用于哪里，以及希望这些板材有什么特性，这样才能选....
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发布日期：2019-05-28 09:30:18
铜箔(Copper foil)是一种阴质性电解材料，是沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，也是PCB的导电体。 铜箔容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为....
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发布日期：2019-05-28 09:30:17
多层线路板的设计生产比单双层线路板要复杂得多，一旦一个小细节出错，就会影响到整块板子的性能，正所谓“牵一发而动全身”。下面小捷哥就和大家分享一下多层线路板制造中常见的问题，希望可以看了以后对大家有帮助，少踩坑。 一、线路蚀刻不良所造成的线路....
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发布日期：2019-05-28 09:30:13
在PCB打样设计时，会遇到很多问题，尤其对于新手来说，更容易犯错误，下面整理汇总了在PCB打样设计时容易遇到的几个问题。 一、焊盘重叠 1、焊盘（除表面贴焊盘外）重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。 2、多层板....
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发布日期：2019-05-28 09:30:12
什么是PCB板去耦呢？其实就是电源平面和地平面之间形成的等效电容，这些等效电容起到了去耦的作用。 这种设计方法主要用在多层板中，因为多层板可以构造出电源层和地层，而一层板与两层板没有电源层和地层，所以设计不了板级去耦。多层板设计板级去耦时，为....
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发布日期：2019-05-28 09:30:08
随着PCB产业的发展，产品档次提升，由于氧化造成的小孔无铜报废及内、外层AOI测试效率的低下，严重影响了图形转移及图形电镀的生产品质，铜面氧化是目前PCB生产中需要大力解决的，下面就这个问题做一些分析。 1、PCB生产中铜面氧化情况与解决方法 1.1 沉铜—....
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发布日期：2019-05-28 09:30:03
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