为了保证PCB板上焊接盘铜表面在焊接前不被氧化和污染,必须采用表面涂(镀)覆层加以保护,而表面涂(镀)覆层必须满足必要而充分的条件才能达到目的。 铜是仅次于银的优良导体和好的物理性能如延展性等)的金属,加上储量相当丰富、成本不高,因此铜被PCB板选用为导....
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发布日期:2019-10-08 09:03:09
布局设计是高速PCB设计的一个总体规划,因此在高速PCB设计的过程中,一定要对整体布局设计给予足够的重视。那么,在具体设计的过程中,可以从以下几个方面展开: 1、一般情况下,电子电路都由输入级、中间级、输出级等方面构成。因此,在高速PCB设计的过程中,整体....
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发布日期:2019-10-08 09:03:05
PCB板根据层数不同,层叠方案也有很多种,之前我们有写过关于《典型的PCB四层板层叠设计》,在这里想和大家谈谈六层板层叠设计方案,目前,我们常见的六层板层叠设计方案主要有以下三种。 1、六层板层叠设计方案一: 叠层设计: TOP、GND02、S03、PWR04、GND0....
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发布日期:2019-10-08 09:03:04
在PCB生产过程中,最小钻头是数控钻孔中首要关注的地方,出错率也较高,出现断钻、漏钻等情况偶有出现,出现时若不能及时发现,则会造成返工、报废等情况。 钻孔操作人员按照工艺人员所给的钻孔文件进行操作,钻孔完成后操作人员对PCB进行自检,目测其钻孔质量,但....
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发布日期:2019-10-08 09:03:01
印制电路板,英文名称Printedcircuitboard,它主要是将各种电子元器件的电路相连,充当元器件的载体功能。 随着电子科技的发展,传统的单双面印制板已经不能满足产品的需求,为满足电子产品越来越轻巧化,印制电路板的制造、也随之变的性能更集成,体积更加....
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发布日期:2019-10-08 09:02:56
近年来随着通讯、电子、汽车、医疗等行业的蓬勃发展。有力助推了PCB产业的发展,在PCB生产过程中会产生大量的废气,需要进行有效的处理,否则会对大气环境造成严重的污染。PCB生产工艺复杂,在各工艺产生的废气风量和污染因子浓度差异较大,需要分质分流处理....
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发布日期:2019-10-08 09:02:48